삼성전자가 최첨단 3㎚(나노미터·10억 분의 1m) 칩을 활용한 패키징 기술로 라이벌 TSMC 추격을 위한 비밀병기를 만들고 있다.
5일 윤승욱 삼성전자 어드밴스드패키징(AVP) 사업팀 상무는 서울 잠실 롯데호텔에서 열린 ‘2023 케이던스 라이브 코리아’ 행사의 기조연설자로 참석해 새로운 패키징 솔루션 ‘세인트(Saint)-L’에 대해 설명했다. 세인트-L은 삼성전자 파운드리에서 만든 5나노·3나노 칩을 수직으로 쌓아올리고 그 위에 메모리를 적층한 것이 골자다.
이 패키징 솔루션의 핵심 포인트는 3나노 칩이다. 삼성전자는 지난해 6월 세계에서 처음으로 게이트올어라운드(GAA) 구조로 3나노 칩을 양산했다고 발표했다. 이후 이 반도체를 패키징 솔루션에 활용하는 사례에 대해 대외적으로 밝힌 것은 이례적이다. 또한 팬아웃패키징(FOPKG)·실리콘관통전극(TSV) 등 삼성전자 패키징 사업의 정점에 있는 기술들이 이 솔루션에 총동원돼 눈길을 끈다.
윤 상무는 “이 칩은 세계적인 반도체 설계 툴(EDA) 회사 케이던스와 협력해 만들고 있다”며 “현재 테스트 칩을 만든 단계이고 이름을 밝힐 수 없는 고객사와 함께 양산을 목표로 연구를 진행하고 있다”고 밝혔다.
윤 상무는 올해 삼성전자의 고급 패키징 기술을 위해 별도 조직된 AVP 사업팀에서 임원을 맡고 있다. 그는 AVP 사업팀이 업그레이드한 각종 패키징 솔루션을 소개하며 삼성전자 특유의 턴키 비즈니스모델과 사업 비전에 대해 설명했다. 윤 상무는 “삼성전자는 세계에 있는 파트너와 생태계를 구성하고 고객들과 협업해 고급 패키징을 발전시킬 계획”이라고 말했다.
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