6일 업계에 따르면 HBM은 다수의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리속도를 혁신적으로 끌어올린 차세대 고성능 메모리로 평가 받고 있다. 가트너에 따르면 작년 시장규모는 11억 달러, 2027년에는 6조원 규모로 연평균 36% 이상의 성장세가 기대된다.
HBM은 난이도가 높은 실리콘 관통전극(TSV) 공정이 필수적이다. TSV는 D램 상층과 하층 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 전극으로 연결하는 적층 공정이다.
증권가에서는 와이씨켐(112290), 한미반도체, 오로스테크놀로지 등을 관련 수혜주로 꼽는다.
지난해 7월 코스닥에 상장된 반도체 공정 소재기업 와이씨켐은 TSV관련주다. TSV 포토레지스트는 대부분 외산 제품이 사용되고 있는데, 국내에서는 와이씨켐이 국산화에 성공해 현재 국내 주요 반도체 기업에 공급하고 있다. 회사측은 HBM 수요 증가에 따라 TSV 포토레지스트 실적도 늘어날 것으로 기대하고 있다.포토레지스트(Photoresist)는 반도체 웨이퍼 위에 미세회로 형성을 위해 사용되는 소재다.
한미반도체는 반도체 칩을 서로 붙여주는 실리콘관통전극(TSV) TC 본더 장비를 생산한다. IBK투자증권 김운호 연구원은 "한미반도체는 국내 유일 HBM 제작에 사용되는 매스 리플로우 TSV TC 본더와 NCF TSV TC본더 장비 라인업을 보유하고 있다"면서 "HBM 투자 흐름에서 가장 높은 노출도와 매력을 상당기간 유지할 것"이라고 밝혔다. 한미반도체 주가는 올해 꾸준한 상승세를 유지하고 있다. 지난 3월 1만5000원대 박스권에서 꾸준히 상승해 지난 8월22일 장중 최고가 6만3300원을 기록한 이후 빠졌다가 최근 다시 상승세를 타고 있다.
오로스테크놀로지(322310)도 TSV 관련주로 분류된다. 하나증권은 지난 6월 이 회사에 대해 소외되었던 HBM TSV 관련 수혜주로 패키지 오버레이 장비 매출 발생이 기대된다고 밝혔다. 오로스테크놀로지는 노광 공정에 사용되는 IBO 방식의 오버레이 장비 업체 공급 업체다.
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