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한미반도체 자사주 300억 사들인다

곽동신 부회장, 지난 9월 140억 매수

6일 대만에서 열린 ‘2023 세미콘 타이완’ 행사장에 마련된 한미반도체 부스에 글로벌 반도체 업체 관계자들이 방문해 설명을 듣고 있다. 사진 제공=한미반도체




주주가치를 높이기 위해 한미반도체(042700)가 자사주 300억 원을 사들인다.

17일 한미반도체는 현대차증권과 300억 원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했다고 공시했다. 계약 기간은 내년 4월 17일까지 6개월 동안이다. 자사주 취득 배경으로 한미반도체는 “향후 기업 성장성을 고려해 주주가치를 높이기 위한 차원이다”고 설명했다. 한미반도체 주가는 이날 오후 2시58분 기준 전 거래일 대비 300원(0.51%) 오른 5만 8700원에 거래되고 있다.



한미반도체는 인공지능(AI)용 반도체인 그래픽처리장치(GPU) 성능 향상에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM) 제작에 필수적인 후공정 장비를 만드는 업체다. 올 들어 한미반도체 주가는 5배 넘게 올랐지만 증권가는 추가 상승 가능성이 크다는 보고서를 내고 있다. 상상인증권은 한미반도체 목표주가를 6만 6000원으로 제시했다. 정민규 상상인증권 연구원은 “한미반도체는 HBM용 열압착(TC) 본더 장비 수주 확대와 신규 고객사 확보가 예상된다”며 “어드밴스드 패키징(AVP) 시장 확대에 맞춘 신규 후공정 장비군 확대도 투자 포인트”라고 설명했다.

반도체 후공정 장비기업인 한미반도체는 마이크로쏘 앤 비전플레이스먼트(MSVP), TC 본더 등을 생산 및 납품하고 있다. 또 앤비디아 AI GPU인 A100, H100에 탑재되는 HBM 제조의 핵심공정인 본딩 공정 장비를 SK하이닉스에 납품하고 있다. 고객사의 HBM 생산물량 증가에 따라 추가적인 TC 본더 장비 수주가 기대되는 상황이다. TC 본딩에 이어 레이저 본딩(LAB) 장비 필요성도 커지는 가운데, 한미반도체는 다양한 레이저 응용장비를 생산해 온 이력이 있어 긍정적이라는 분석이다.

정 연구원은 "2024년 상반기에는 신규 LAB 장비 출시도 기대되는 상황"이라며 "TCB와 LAB 모두 납품 가능한 당사 경쟁력이 한층 더 상승할 것으로 전망된다"고 했다.
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