삼성전자(005930)가 글로벌 자동차 산업의 성지인 유럽을 공략하기 위해 자동차 전자장비(전장)에 특화된 맞춤형 파운드리(반도체 위탁 생산) 솔루션을 현지에서 선보였다.
삼성전자는 19일(현지 시간) 독일 뮌헨에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 열고 최첨단 2㎚(나노미터) 공정부터 8인치 레거시(구형) 공정까지 다양한 맞춤형 솔루션을 선보였다.
삼성전자는 업계 최초로 5나노 임베디드마그네틱램(eMRAM) 개발 계획도 공개했다. eMRAM은 빠른 읽기 속도와 쓰기 속도를 기반으로 높은 온도에서도 안정적으로 동작하는 전장용 차세대 핵심 메모리 반도체다.
회사는 2019년 업계 최초로 28나노 eMRAM 탑재 제품을 양산한 데 이어 2024년 완료를 목표로 핀펫(FinFET) 공정 기반 14나노 제품을 개발하고 있다. 2026년 8나노, 2027년 5나노까지 eMRAM 포트폴리오를 확대할 계획이다.
전력 반도체에 주로 사용되는 8인치 BCD 공정 포트폴리오에서는 현재 양산 중인 130나노 전장 BCD 공정을 2025년 90나노까지 확대하기로 했다. BCD는 아날로그 신호제어(Bipolar), 디지털 신호제어(CMOS), 고전압 관리(DMOS) 트랜지스터를 하나의 칩에 구현한 기술이다. 90나노 전장 BCD 공정은 130나노 대비 약 20%의 칩 면적 감소가 예상된다.
업계에 따르면 2022~2028년 전기차의 연평균 성장률은 26.7%로 전체 자동차 생산량 성장률(3.6%)을 크게 웃돌 것으로 전망된다. 특히 일반 내연기관 자동차 한 대에 탑재되는 반도체 칩이 600~700개인 반면 자율주행 기능을 탑재한 스마트카는 3000개가량이 필요하다. 관련 시장의 폭발적 성장을 기대할 수 있는 대목이다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 “차별화된 파운드리 솔루션으로 전기차와 자율주행차 시대를 선도해나갈 것”이라고 말했다.
삼성전자는 한편 메모리·패키지 기판·테스트 전문 기업 등 20개 사와 최첨단 패키지 협의체인 ‘MDI 얼라이언스’를 구축했다.
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
jin@sedaily.com
