LG이노텍(011070)이 기판 제품 설계도의 결함을 초기에 찾아내는 인공지능(AI) 기반 설계도 사전 분석 시스템을 도입했다고 24일 밝혔다.
회사는 올해부터 무선주파수 시스템인 인 패키지(RF-SiP), 안테나 인 패키지(AiP) 등 반도체용 패키지서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전 분석에 AI를 적용했다. AI로 기판 설계도의 취약 영역을 개발 단계에서 빠르고 정확하게 찾아내 제품의 초기 수율을 끌어올리겠다는 전략이다.
고밀도 미세 회로가 집적된 PS 기판은 선폭, 선간폭, 회로 길이 등 다양한 원인으로 단선·합선 등 불량이 발생할 수 있지만 이 같은 결점은 대부분 제품 테스트 생산 이후 확인이 가능했다. 설계도 사전 검수 단계에서는 도면의 모든 영역을 전수검사하는 게 불가능해 일부 회로 영역만 샘플링 검수를 했기 때문이다.
이번 AI 설계도 사전 분석 시스템 도입으로 설계도의 미세한 부분까지 자동으로 전수검사를 할 수 있게 돼 공정 초기 수율 개선에 효과가 기대된다.
LG이노텍은 기판 설계도면 취약점을 정밀하게 파악하는 AI를 개발하기 위해 회로 불량 패턴 및 취약점을 전처리한 1만 6000건 이상의 데이터를 AI에 학습시켰다. 학습을 마친 AI는 새로운 도면 입고 시 도면의 불량 영역을 90% 이상 검출하고 있다.
이 같은 데이터를 바탕으로 새로운 설계도의 불량 발생 위험도를 영역별로 시각화·점수화해 고객이 도면을 신속하게 수정·보완할 수 있도록 했다.
손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 “개발 단계에서 AI 사전 검수가 이뤄지면 기판 제품의 본격 양산 시점도 단축될 것으로 보고 있다”며 “이를 통한 고객 수주 확대 효과도 기대할 수 있다”고 말했다.
LG이노텍은 축적된 데이터베이스(DB)를 기반으로 AI의 도면 분석력을 지속적으로 고도화해나갈 방침이다. 설계도 취약 영역 분석 결과를 고객에게 전달하는 데서 더 나아가 고객이 원하는 스펙이 반영된 최적의 기판 설계도를 추천하는 서비스로 발전시켜 나가기로 했다.
강민석 LG이노텍 최고기술책임자(CTO·부사장)는 “AI 기판 설계도 사전 분석 시스템은 기존 공정 패러다임을 혁신한 디지털전환(DX)의 성공적인 사례”라며 “고객이 원하는 고품질의 제품을 적기에 공급하는 차별화된 고객 가치를 지속적으로 창출해나갈 것”이라고 말했다.
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
jin@sedaily.com
