이 가운데 파두(440110)는 미래 데이터센터 시장을 선도하기 위한 목표로 CXL 메모리 컨트롤러들과 CXL 스위치를 개발하기 위한 R&D를 시작해 눈길을 끌고 있다.
13일 업계에 따르면 삼성전자가 HBM(고대역폭메모리)을 잇는 차세대 메모리 기술 'CXL(컴퓨트익스프레스링크)'의 개발·양산을 가속한다. 시장 선점을 위해 관련 제품 상표를 잇달아 내고 '메모리 초격차'를 더욱 확대한다는 전략이다.
특허검색시스템 키프리스(KIPRIS)에 따르면 삼성전자(005930)는 지난 4일 △삼성(Samsung) CMM-D △삼성 CMM-DC △삼성 CMM-H △삼성 CMM-HC 등 총 4개의 상표를 한 번에 출원했다. 지정상품은 '반도체 메모리장치, 칩(집적회로), 데이터 저장장치' 등이다.
CXL(컴퓨트익스프레스링크)는 삼성전자와 SK하이닉스는 물론이고 인텔·AMD·엔비디아 등 세계적인 칩 설계업체도 주목하는 분야다. 'CXL Memory Module(메모리 모듈)'의 약자인 CMM은 국제 반도체 표준화 기구 '제덱(JEDEC)'의 CXL 기반 메모리 규격이다. 삼성전자 내부에서는 CXL을 CMM으로 통칭해 부르는 것으로 알려졌다.
업계에서는 인공지능(AI) 시대 도래로 처리해야 할 데이터의 양이 기하급수적으로 커지자 기존 D램의 한계를 극복할 카드로 CXL을 꼽고 있다.
CXL은 두뇌 격인 CPU(중앙처리장치)와 메모리 반도체를 잇는 최첨단 인터페이스다. 특히 고용량 CXL D램을 적용하면 메인 D램과 더불어 서버 한 대당 메모리 용량을 8~10배 이상 늘릴 수 있어 대용량 데이터를 빠르게 소화 가능하다. 시장조사업체 욜그룹에 따르면 글로벌 CXL 시장은 오는 2028년 150억달러(약 20조원)에 달할 것으로 전망하고 있다.
이에 파두는 CXL를 전담하기 위한 자회사인 이음(Eeum)을 글로벌 데이터센터의 심장부인 미국 실리콘 밸리에 설립했다. 이음은 앞으로 현지 엔지니어인력들을 중심으로 차세대 CXL 제품군을 개발, 선보임으로서 SSD에 이어 파두의 제품을 확대하고, 글로벌 종합 팹리스로서 파두의 위상을 강화하는 데 기여하게 될 것으로 전망된다.
파두는 데이터센터에서 가장 많은 자원을 필요로 하는 AI의 학습 및 추론을 위한 워크로드와 video processing 워크로드의 성능과 소비전력을 최적화 목표로 연구개발의 분야를 확장하고 있다.
파두는 CPU의 강자인 Intel, AMD뿐만 아니라 최종 수요처인 Meta, Microsoft, Google등과 같은 거대 하이퍼 스케일러도 모두 CXL 컨소시움에 적극적으로 참여하고 있기 때문에 발전 전망이 매우 밝으며 CXL 버전 1.1을 지원하는 첫 CPU가 2023년에 출시되었으며, 2020년대 중 후반 이후 출시될 프로세싱 유닛들은 폭발적으로 증가할 것으로 예상하고 있다.
CXL을 지원하는 프로세싱 유닛들 사이의 메모리가 공유되기 위한 핵심 요소는 CXL네트워크 반도체이며, 파두에서는 해당 CXL 반도체 개발을 위해 2023년 미주 R&D 센터를 구축하여 초기 PoC를 위한 IP를 설계하고 있다.
파두가 이미 보유한 고속 serial link 용 SoC기술 및 모듈 하드웨어 개발 기술과 하드웨어 소프트웨어 통합 최적화 설계 기술에 미주R&D 센터에서 개발할 CXL 네트워크 IP를 결합하여 경쟁력 있는 CXL 네트워크 반도체 및 제품을 개발하는 것을 목표로 하고 있다. FPGA 기반 PoC 개발은 2024년까지 완료할 계획이며, ASIC 기반 반도체 및 제품은 2027년까지 개발 완료 및 양산을 목표로 하고 있다.
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
