반도체 부품 기업 플레이티지, 세미콘 코리아 2024 참가

HBM, 시스템반도체 양산용 차세대 솔루션 공개

플레이티지 CI. 사진 제공=플레이티지

반도체 부품 전문기업 플레이티지가 이달 31일부터 사흘 동안 서울 강남구 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2024’에 참가한다고 22일 밝혔다.

플레이티지는 이번 행사에서 고대역폭메모리(HBM)와 시스템반도체, 첨단 미세공정 반도체 칩을 양산할 수 있는 차세대 반도체 장비를 대상으로 한 최첨단 솔루션을 선보인다. 올해 상반기부터 각종 반도체 장비·소자 기업에 공급하는 △압력 제어 밸브 컨트롤러 △유체 여과 제품 △데이터 공유 솔루션 ‘데이지’ 등을 전시할 계획이다. 세미콘 코리아는 1987년 시작된 전시회로 올해 약 500개 국내외 반도체 소재·부품·장비 업체가 참여한다.



2018년 설립된 플레이티지는 2021년 소부장(소재·부품·장비) 전문기업 인증을 받았고 ‘반도체 공정용 히터 자켓’과 ‘증기여과장치’ 등과 관련해 각종 특허를 보유하고 있다. 지난해에는 반도체 대전 ‘SEDEX 2023’에 참가했다.

김시습 플레이티지 대표는 “이번 행사에서 선보이는 고성능 최첨단 솔루션은 고대역폭메모리(HBM) 등에 적용될 수 있는 최적의 제품”이라며 “기존 고객사와 해외 반도체 장비 기업에 공급할 계획”이라고 말했다.