인텔의 차세대 프로세서인 ‘루나레이크’에 삼성전자(005930)의 메모리가 탑재되는 것으로 확인됐다. 루나레이크는 인공지능(AI)의 연산 성능을 크게 향상시킨 중앙처리장치(CPU)로 올해 인텔의 야심작으로 꼽힌다.
특히 루나레이크는 시스템반도체와 메모리가 한 몸으로 패키징되는 ‘통합 메모리’ 기술이 적용돼 연산 속도 등 기존 칩셋의 한계를 뛰어넘을 것으로 전망된다. 반도체 1위 자리를 놓고 자존심 싸움을 벌이는 삼성전자와 인텔이 패키징 분야에서는 오히려 동맹을 강화한 셈이다.
미셸 존스턴 인텔 PC 총괄부사장은 12일(현지 시간) 폐막한 ‘CES 2024’에서 서울경제신문과 만나 “연말 출시할 신형 CPU 루나레이크에 애플이 ‘M시리즈’에서 사용했던 것과 동일한 메모리 패키지 기술이 처음 적용된다”며 “패키지에는 삼성전자 메모리를 탑재할 예정”이라고 밝혔다.
존스턴 총괄부사장이 언급한 ‘애플과 동일한 기술’은 칩셋 외부에 있던 메모리를 내부로 들여오는 통합 메모리를 뜻한다. 인텔 최고위 임원이 자사 최초의 통합 메모리 패키징에 삼성전자 D램이 장착된다는 점을 공식화한 것이다. 애플은 통합 메모리 방식의 M시리즈를 앞세워 노트북 시장에서 우위를 지켰는데 인텔도 처음으로 통합 메모리를 적용해 견제에 나선 것이다. 루나레이크는 통합 메모리를 바탕으로 AI 성능도 세 배 높인다. 이를 위해 삼성전자 LPDDR5X D램 중 최고 속도인 8.5Gbps(기가비피에스·초당 기가비트)급이 적용되는 것으로 확인됐다.
애플의 전유물이던 통합 메모리가 PC 시장으로 확대되며 고성능 메모리 수요 또한 늘어날 것으로 예상된다. AI 확산과 더불어 스마트폰과 PC 시장도 성장세로 돌아서며 메모리 시장이 호황기에 접어들 것이라는 분석이 힘을 얻는 이유다.
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