세계 D램 3위 마이크론테크놀로지가 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 양산을 시작했다고 공식적으로 밝혔습니다. HBM 주도권을 쥔 SK하이닉스와 삼성전자를 바짝 추격하는 모습입니다.
26일(현지 시간) 마이크론은 자사 홈페이지에 HBM3E을 본격 생산해 올 2분기에 시장에 출하될 그래픽칩(GPU)에 탑재될 것이라고 밝혔습니다. 마이크론이 공식 발표에서 직접적으로 언급한 HBM3E 고객사는 엔비디아입니다. 회사가 8단으로 D램을 쌓아올린 24GB 용량의 HBM3E는 엔비디아 ‘H200 텐서코어 그래픽칩(GPU)’에 탑재됩니다. H200은 지난해 11월 엔비디아가 첫 공개한 하이엔드 특급 AI용 GPU입니다.
마이크론의 자신감은 대단합니다. 자사 HBM3E는 전력 효율이 경쟁사(당연히 삼성전자나 SK하이닉스겠죠) 제품보다 30%나 좋다고 내세웠고요. 마이크론의 최신 디바이스인 10나노 5세대(1베타) D램을 실리콘관통전극(TSV)으로 연결해 HBM을 만들었다고 설명했습니다.
로드맵도 밝혔는데요. 다음달에는 36GB짜리 12단 HBM3E 샘플칩을 다음달에 고객사에 제공한다고 밝혔습니다. 깨알 자랑도 빼놓지 않았습니다. 회사는 엔비디아가 주최하는 '엔비디아 GTC'라는 AI 회의에 참석해 자신들의 인공지능 메모리 솔루션과 로드맵을 알리겠다고 알렸고요. TSMC와 파트너십을 맺고 있는 게 자랑스럽다는 이야기도 했습니다. 행간에서 '우리 세계 최강 반도체 회사 엔비디아, TSMC와 협력 잘하고 있다!'는 메시지가 읽히죠.
HBM 주도권을 쥐고 있던 삼성전자와 SK하이닉스는 바짝 긴장해야하는 상황입니다. 일단 업계에서는 마이크론의 HBM3E 양산이 예상보다 1~2개월 빠르다며 놀라는 분위기입니다.
게다가 마이크론은 D램 양대산맥을 추격하는 움직임을 넘어 아예 추월하려는 기세입니다. SK하이닉스는 공식적으로는 상반기 내, 업계에서는 3월부터 HBM3E를 양산하려는 것으로 알려졌죠. 공식 발표로만 보면 마이크론이 SK하이닉스보다 양산 시기가 빠릅니다. 더구나 삼성전자는 지난해 말 HBM3E 출시 소식을 알리기는 했는데, AI 반도체 '큰 손'인 엔비디아 HBM3E 퀄(승인작업)을 완료했는지 불분명하죠.
현재 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론은 10% 내외인데요. 최근 마이크론은 내년까지 HBM 점유율을 범용 D램 점유율인 25% 수준만큼 끌어올리겠다고 발표한 바 있습니다. 아직 구체적인 수율이나 납품 규모 등을 더 지켜봐야겠지만 이들의 공식 발표만 놓고 보면 아예 근거 없는 자신감이 아닐수도 있겠다는 느낌도 듭니다. AI 시장 확대와 함께 HBM의 활용도가 더욱 높아지는 가운데 D램 3강의 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 보입니다.
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