삼성전자가 반도체 생산라인에 엔비디아 플랫폼 '옴니버스'를 도입해 디지털 트윈 구현에 속도를 붙인다.
4일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 18~21일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 컨퍼런스 ‘GTC 2024’에 참가해 '옴니버스 기반의 디지털 트윈 팹'이라는 주제로 연설에 나선다. 이 발표는 윤석진 삼성전자 상무가 맡는다. 윤 상무는 이 연설에서 엔비디아의 옴니버스 플랫폼을 기반으로 구축한 디지털 트윈 반도체 공장(팹)을 소개한다. 수년 내 시험 라인에 이 솔루션을 도입한다는 계획도 구체적으로 밝힐 예정이다.
디지털 트윈은 현실의 기계나 장비를 컴퓨터 속 가상 세계에 똑같이 구현하는 것을 말한다. 실제 제품을 만들기 전 모의시험을 통해 문제점을 파악하고 해결하기 위해 활용된다. 삼성전자 DS 부문은 디지털 트윈을 상당히 중요한 미래 기술로 인지하고 있다. 삼성전자는 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 초미세 파운드리 공정, 12나노급 D램 공정 등으로 반도체 제품을 만든다. 반도체 회로가 미세해지는 만큼 반도체 라인 내 장비 수가 많아지고 공정도 복잡해진다. 공장 내 다양한 변수들을 잡지 못하면 불량품이 늘어나고 이는 이윤 감소, 기술 경쟁력 하락과 연결된다. 이에 삼성전자는 글로벌 AI 반도체 선두주자인 엔비디아의 솔루션을 활용해 디지털 트윈 실현을 더욱 앞당기겠다는 전략을 세운 것으로 풀이된다.
업계 관계자는 "삼성전자 DS부문이 2030년 안에 디지털 트윈을 완성하겠다는 청사진을 마련한 것으로 안다"며 “다양한 파트너사들과 디지털 트윈 생태계 준비에 박차를 가할 것”이라고 설명했다.
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