세미파이브, 모빌린트와 AI 칩 '에리스' 양산…삼성 파운드리에서 생산

세미파이브 AI SoC 플랫폼

삼성 14나노 핀펫 공정 적용

세미파이브와 모빌린트가 협력해 개발한 AI 반도체 ‘에리스’. 사진제공=세미파이브

세미파이브가 인공지능(AI) 반도체 스타트업 모빌린트 협력해 개발한 AI 반도체인 ‘에리스(ARIES)’ 양산에 돌입했다고 28일 밝혔다.

이 칩은 삼성 파운드리에서 양산된다. 이 칩은 삼성의 14㎚(나노미터·10억분의 1m) 핀펫 공정과 세미파이브의 시스템온칩(SoC) 솔루션이 결합한 성과물이기도 하다. 에리스 칩은 초당 최대 80조 번(80 TOPS)을 연산하는 성능을 지닌 AI 추론 칩이다. 최첨단 모델을 포함한 200개 이상의 딥러닝 모델로 성능 평가를 거쳤다. 이 칩은 에지 서버·하이퍼스케일 데이터 센터·첨단 영상 기기 등에 활용할 수 있다.



이 칩에 녹아든 세미파이브의 AI 추론 SoC 플랫폼은 데이터센터 액셀러레이터, AI 비전 프로세서용 주문형 반도체(ASIC) 설계를 위한 솔루션을 제공한다. 14㎚ AI 추론 SoC 플랫폼에는 쿼드코어 64비트의 고성능 중앙처리장치(CPU)와 8레인의 PCIe Gen4 4채널 LPDDR4 인터페이스가 포함됐다. AI 신경망 처리 장치(CPU)와 같이 고객에게 최적화된 설계자산(IP)도 추가할 수 있다.

세미파이브 조명현 대표는 “세미파이브의 AI SoC 플랫폼은 반도체, 고속 인터페이스, 시스템 소프트웨어의 전체 아키텍처를 통합 AI 칩 개발자들이 독자적인 자체 AI 기술에만 집중할 수 있도록 지원한다”고 설명했다. 박상훈 삼성전자 파운드리 사업부 상무는 “삼성 파운드리의 디자인 솔루션 파트너(DSP)인 세미파이브가 14㎚ 핀펫 공정으로 모빌린트의 에리스를 성공적으로 상용화한 것을 축하한다”고 전했다.