애플 등 경쟁사들이 인공지능(AI)용 반도체 개발에 뛰어들자 삼성전자가 AI 반도체 개발을 전담하는 조직을 만든다. 자체 AI 칩인 ‘마하’ 개발을 맡을 이 팀은 사내 AI 핵심 인재들로 꾸려진다.
16일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 반도체 설계를 담당하는 시스템LSI사업부 아래 ‘AI SOC(시스템온칩)’ 팀을 구성하고 현재 인원을 꾸리고 있다. AI 반도체와 관련 내부 역량을 강화하기 위한 인력 재배치 과정에서 구성됐으며 AI 관련 사내 핵심 인력이 배치된다.
이 팀은 자체 AI 반도체 칩인 마하 시리즈의 개발은 물론 응용처에 맞는 최적의 설계 구조 연구, 제품화 등을 맡는다. 업계의 한 관계자는 “AI 반도체 개발에는 하드웨어는 기본이고 이들과 손발을 맞출 소프트웨어 엔지니어들의 역할이 중요한 만큼 여기에 맞는 인력 충원이 이뤄질 것”이라고 말했다.
차세대 제품 개발에도 속도를 낸다. 네이버와 협력해 만드는 마하1이 아직 시장에 선보이기 전이지만 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 사장은 3월 소셜네트워크서비스(SNS)를 통해 차세대 제품 개발에 속도를 내겠다는 의사를 내비쳤다. 그는 “일부 고객들은 1테라 파라미터 이상의 큰 애플리케이션에 마하를 쓰고 싶어한다. 생각보다 더 빠르게 마하2의 개발이 필요한 이유가 생겼다”고 했다.
전력 소모가 작은 온디바이스용 칩 개발에도 탄력이 붙을 것으로 전망된다. AI 반도체 시장은 고성능 서버용 반도체 중심이었지만 점차 온디바이스 AI용에 대한 관심도 커지고 있다. 삼성전자는 스마트폰 시장에서 경쟁자들을 압도하기 위해 가장 먼저 AI 스마트폰을 출시한 데다 냉장고·세탁기 등 가전에도 고성능 AI 모델을 탑재할 예정이어서 기술 고도화가 더 중요해졌다.
더욱이 AI 반도체를 놓고 빅테크 기업들과의 경쟁도 치열하다. AI 기술 변화에 대응이 늦다는 평가를 받은 애플은 자체 AI용 반도체 개발에 나섰고 영국 팹리스 기업 암(ARM) 역시 AI 칩 사업부를 설립해 2025년 양산을 목표로 보폭을 넓히고 있다. 애플은 2017년 아이폰10에 신경망처리장치(NPU)를 업계에서 최초 도입했을 정도로 AI 컴퓨팅과 반도체 설계에 역량이 있으며 ARM도 저전력 반도체 시장의 압도적 강자다.
이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “AI 응용 분야가 앞으로 상상을 초월할 만큼 많아질 거고 앞으로 모든 IT 제품에 AI 반도체가 들어갈 것”이라며 “이제 막 그 전쟁이 시작됐는데 기존 반도체와는 패러다임이 다르기 때문에 시장성과 신속성을 생각하면 기업으로서는 이에 대한 전담 부서를 설치할 필요가 있었을 것”이라고 설명했다.
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