LB세미콘, 글로벌 패키징 학회 ECTC '골드 스폰서' 참가

FOWLP, 카파필러범프 등 소개

"기존 고객과 협업해 기회 창출"

LB세미콘 관계자가 미국 덴버에서 열린 ECTC 2024 전시회에서 관람객에게 회사의 패키징 기술을 소개하고 있다. 사진제공=LB세미콘

LB세미콘(061970) 재무분석차트영역상세보기이 28일(현지시간)부터 나흘간 미국 덴버에서 열리는 세계적인 반도체 패키징 학회 ECTC에 골드 스폰서 자격으로 참가해 회사의 주요 기술을 소개했다고 30일 밝혔다.

회사는 이번 회에서 팬아웃 웨이퍼레벨 패키지(FOWLP), 카파필러범프 등을 전시했다. 또 현장에서 글로벌 고객을 만나 미래 비즈니스 및 기술 로드맵을 적극적으로 알리고, 신규 비즈니스 수주와 전략적 협업 가능성을 논의했다.



LB세미콘 관계자는 "반도체 패키징 분야 세계 최대 규모 행사에 골드 스폰서 자격으로 참가하게 된 것은 큰 기회"라며 "기존 고객과의 관계 강화로 신규 사업 기회를 적극적으로 창출할 계획"이라고 말했다.

LB세미콘은 24년간 반도체 후공정 분야에 집중해 온 토종 패키징 전문 기업이다. 디스플레이구동칩(DDI), 애플리케이션 프로세서(AP), 이미지센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC) 등의 시스템 반도체 후공정 사업을 주력으로 한다. 최근에는 지속적인 후공정 투자와 전략적 협업으로 사업 영역을 확대하며 수익 구조를 다변화하고 있다.