세미파이브, arm과 HPC 플랫폼 개발 착수

고성능 반도체 결합하는 '칩렛' 시대 준비

삼성 파운드리와 4나노 공정 협력

세미파이브 로고. 사진제공=세미파이브

세미파이브가 세계적인 반도체 설계자산(IP) 회사 arm과 고성능컴퓨팅(HPC) 플랫폼 개발에 착수한다고 12일 밝혔다.

세미파이브는 arm의 ‘토탈 디자인'이라는 생태계에 합류해 고성능 반도체 개발을 위한 플랫폼을 운영한다. 양사가 협력해서 만든 HPC 플랫폼은 다양한 칩을 마치 한 개의 반도체처럼 결합할 수 있는 ‘칩렛’을 구현할 수 있도록 지원한다.

최근 세미파이브는 인공지능(AI) 칩에 특화된 시스템온칩(SoC) 설계 플랫폼을 개발하고 있다. 현재까지 3개의 SoC 설계 플랫폼을 개발했으며, 이를 활용한 3개의 제품이 양산에 돌입했다.



조명현 세미파이브 대표는 “Arm 토탈 디자인에 합류하게 되어 기쁘다”며 “Arm과의 강력한 파트너십을 통해 반도체 업계에 진정한 확장형 설계 솔루션을 제공할 계획”이라고 말했다. 이어 “세미파이브의 HPC 플랫폼은 AI 커스텀 칩 설계에 대한 접근 방식에 중요한 이정표가 될 것”이라고 덧붙였다.

세미파이브는 이달 12일부터 13일까지 캘리포니아 산호세에서 열리는 삼성 파운드리 포럼(SFF) 및 SAFE 포럼 행사에 파트너사로 참가해 AI 애플리케이션용 첨단 SoC 설계 솔루션을 선보일 예정이다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 “AI 애플리케이션을 위한 멀티 칩 결합(MDI)은 삼성 파운드리 사업의 핵심 성장 분야이자 주력 분야”라며 "세미파이브의 네오버스 HPC 플랫폼 개발을 위해 삼성 파운드리의 첨단 4나노 공정 기술을 구현하게 돼 기쁘다"고 말했다.