국내 팹리스(반도체설계) 1위 업체인 LX세미콘(108320)이 신사업으로 추진했던 실리콘카바이드(SiC) 반도체에서 사실상 철수 수순을 밟고 있다. LX세미콘은 주력 사업인 디스플레이구동(DDI) 칩과 또 다른 미래 먹거리인 방열 기판 사업에 집중할 것으로 알려졌다.
14일 반도체 업계에 따르면 LX세미콘은 SiC 연구개발(R&D) 조직의 규모를 축소하고 있는 것으로 확인됐다. SiC 개발 총괄을 위해 지난해 영입했던 전무급 임원이 1년 만에 회사를 떠난 것을 시작으로 현재 연구 조직은 남아 있으나 수개월째 책임자 자리는 공석인 것으로 전해졌다. R&D 조직의 상당수는 이미 회사를 떠나 이직을 진행하고 있다. 이들은 삼성전자(005930)·온세미 등 차세대 전력반도체 기업에서 러브콜을 받고 있다.
SiC 칩은 미래의 전력반도체로 각광받는다. 범용인 실리콘 소재로 칩을 만들 때보다 10배 높은 전압을 견디고 고열에도 3배 가까이 강하다. 극한의 환경을 견뎌야 하는 미래 자동차 시장에서 주목받는다.
LX세미콘은 LX그룹이 LG그룹에서 계열 분리된 해인 2021년부터 SiC 개발을 본격적으로 시작했다. 2021년 LG이노텍(011070)의 SiC 관련 자산을 인수했고 시제품 생산을 위한 부지를 물색하는 등 지난 3년 동안 제품 상용화를 위해 다양한 노력을 기울였다.
하지만 지난해 이윤태 사장이 신임 최고경영자(CEO)로 부임하면서 분위기가 달라졌다. 이 사장은 SiC 사업이 투자 비용 대비 이익이 크지 않을 것으로 판단한 뒤 사업 축소를 결정했다.
삼성전기(009150) CEO 출신인 이 사장은 과감한 결단으로 사업구조를 최적화하는 ‘구조조정의 달인’으로 평가받는다. 2015년 삼성전기에서 둘로 나뉘어져 있던 모듈 사업부를 하나로 합친 뒤 자동차 전장 부품 사업을 담당하는 신사업 추진팀을 새롭게 만들었고 하드디스크 모터 사업에서 철수하는 한편 전자식가격표시기(ESL) 사업을 독립 법인으로 분사하는 등 다양한 사업 재편을 진두지휘했었다. 다만 이 사장은 또 다른 신사업인 방열 기판에는 투자를 이어갈 계획이다. 방열 기판은 반도체 칩에서 발생하는 열을 빠르게 외부로 방출시키는 기판으로 반도체 업계의 신성장 먹거리 중 하나로 꼽힌다.
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
hr@sedaily.com
