정부가 다음 달부터 반도체 산업에 18조 원 규모의 금융 지원을 개시한다. 반도체에 추가 세액공제를 제공하는 것을 뼈대로 하는 K칩스법은 3년 연장하고 국가전략기술에 첨단 반도체 소재와 부품·장비(소부장) 관련 기술을 추가하기로 했다.
최상목 부총리 겸 기획재정부 장관은 26일 정부서울청사에서 경제관계장관회의를 열고 이 같은 내용을 담은 ‘반도체 생태계 종합 지원 추진 방안’을 발표했다.
이번 안은 지난달 23일 정부가 공개한 ‘반도체 생태계 종합지원 방안’의 후속조치다. 우선 다음 달부터 18조 1000억 원 규모의 반도체 금융 지원책을 즉시 가동한다. 금융 지원은 크게 산업은행의 17조 원 규모 저리 대출과 1조 1000억 원대 반도체 생태계 펀드 조성으로 나뉜다.
산은은 다음 달부터 2027년까지 한국에 제조시설 등을 새로 투자하는 국내외 반도체 기업에 낮은 금리로 대출을 공급한다. 대기업에는 0.8~1%포인트, 중소·중견기업에는 1.2~1.5%포인트의 우대금리를 제공한다. 예를 들어 산은이 신용등급이 ‘AA’인 대기업에 5년 고정금리로 자금을 빌려줄 경우 적용되는 이자율은 4.3%다. 하지만 다음 달 당장 돈을 빌린다면 이보다 0.8%포인트 낮은 3.5%에 대출이 가능하다. 내년부터는 1%포인트 저렴한 3.3%의 금리로 자금 조달이 가능하다. 국고채 5년물 금리(약 3.2%)와 비슷한 수준이다.
정부는 이를 위해 내년부터 산은에 총 2조 원 규모의 정부 출자를 추진한다. 현금과 현물을 최대 1조 원씩 출자하는 방식이다. 현물 출자 대상 자산으로는 정부가 보유한 한국도로공사·한국전력 지분 등이 거론된다. 정부 관계자는 “현물 출자에 대해서는 아직 정해진 것이 없다”고 설명했다.
소부장이나 팹리스 등에 투자하기 위해 민관 합동으로 꾸린 반도체 생태계 펀드도 다음 달부터 지분투자에 나선다. 현재는 2025년까지 펀드 규모를 3000억 원 수준으로 조성할 계획인데 2027년까지는 이를 1조 1000억 원 이상으로 확대할 계획이다.
세액공제도 강화한다. 반도체 등 국가전략기술 투자액에 15~25%, 연구개발(R＆D) 지출에 30~50%의 세액공제를 제공하는 K칩스법 적용 기한을 3년 연장하는 안을 추진한다. K칩스법은 올해 말 일몰이 예정돼 있다. 첨단 반도체 소부장도 국가전략기술에 추가하는 안도 검토한다. 업계에서는 열압착(TC) 본더 등 고대역폭메모리(HBM) 제작에 활용되는 소부장 등이 포함 대상으로 거론된다.
반도체 관련 예비타당성조사도 신속히 마무리할 방침이다. 용인국가산업단지 부지를 관통하는 국도 45호선을 서편으로 이설하고 구간을 왕복 4차선에서 8차선으로 확장할 수 있도록 예타를 면제하고 국비도 지원한다. 용인산단에 용수를 원활히 공급하기 위한 통합 복선관로 구축도 예타를 받지 않게 할 계획이다. 용인산단 전력 공급에 대해서는 1단계로 3GW 용량의 액화천연가스(LNG)발전소를 건설하고 2단계로는 장거리 송전선로를 구축하는 방향으로 대응하기로 했다. 세부적인 송전선로 설치 계획은 8월 말에 나올 예정이다.
업계에서는 향후 국회에서 추가적인 반도체 지원책이 마련될지 주목하고 있다. 야당에서도 과감한 반도체 지원을 약속했기 때문이다. 더불어민주당은 K칩스법 일몰을 10년 연장하고 투자·R&D 세액공제율을 현행보다 10%포인트 올리는 방안을 내놓은 바 있다. 최 부총리는 “야당에서도 반도체특별법을 발의한다는 발표가 있었다”며 “정부도 이런 정책 제안을 적극 환영하며 예산안 및 세법 개정안 심의 과정에서 건설적인 논의가 이뤄지길 기대한다”고 말했다.
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