고대역폭메모리(HBM) 장비 시장에서 ‘대장주’로 통하는 한미반도체(042700)가 2026년 매출 목표를 2조 원으로 상향한다고 5일 밝혔다. 생산 능력 확대로 시장 리더십을 확고히 한다는 전략이다.
반도체 후공정 장비의 제품군도 확대한다. HBM뿐 아니라 차세대 반도체 패키징 장비인 ‘하이브리드 본딩’ 제품도 선보일 계획이다. 우선 올 하반기 ‘2.5D 빅다이 TC 본더’를 출시한다. 이 장비는 2.5D 패키징을 적용한 시스템반도체용 본딩 장비로 기존 HBM에 집중했던 제품 포트폴리오를 확대하는 것으로 볼 수 있다. 내년 하반기에는 HBM 본딩 장비의 성능을 개선한 ‘마일드 하이브리드 본더’를 출시하기로 했다.
2026년 하반기 출시를 목표로 ‘하이브리드 본더’도 개발하고 있다. 하이브리드 본딩은 반도체를 쌓을 때 쓰는 범프를 없애 반도체 간 물리적 거리를 좁히는 기술이다. 현재 국내외 반도체 제조사 및 장비 기업들이 하이브리드 본딩 기술 확보를 위해 생존을 건 경쟁을 벌이고 있다.
생산 능력도 확대한다. 한미반도체 TC 본더는 인천 본사 2만 3000평 부지의 6개 공장에서 세계 최대 규모인 210대의 핵심 부품 가공 생산 설비를 바탕으로 만들어진다. 최근 6번째 공장을 연 한미반도체는 현재 연 264대의 TC 본더를 생산할 수 있다. 2025년에는 200억 원 규모의 핵심 부품 가공 생산 설비가 더해져 연 420대까지 생산 능력을 늘려 납기를 대폭 단축할 계획이다. 회사 관계자는 “2026년 2조 원 매출 목표로 올해 안에 공장 증설을 위한 추가 부지를 확보할 예정”이라고 밝혔다.
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