한미반도체(042700)가 인천시 서구 주안국가산업단지에 생산 능력(캐파) 확대를 위해 연면적 약 33057㎡(약 10000평)의 공장 설립 부지를 구입했다고 23일 밝혔다.
부지는 3공장인 본더 팩토리 바로 옆이며 매수 금액은 약 300억 원이다. 2025년 초 공장 착공에 들어가 같은 해 말 완공될 예정이다.
현재 한미반도체는 인천 본사 인근 6개 공장에서 210대의 핵심 부품 가공 생산 설비를 바탕으로 TC 본더를 생산하고 있다. TC 본더란 반도체 제조 공정에서 여러 소자들을 결합하는 데 사용되는 장비다.
한미반도체는 올해 기준 연 264대의 TC 본더를 생산할 수 있는 캐파를 갖췄다. 200억 원 규모의 핵심 부품 가공 생산 설비가 추가되는 2025년에는 세계 최대 수준인 연 420대 캐파를 달성할 것으로 전망된다.
곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “인공지능(AI) 반도체 시장의 급격한 성장으로 고대역폭메모리 수요가 가파르게 증가하면서 고객 만족 실현을 위한 차세대 TC 본더 출시와 함께 2026년 2조 원 매출 목표를 달성할 수 있는 생산 캐파를 착실히 준비하겠다”고 밝혔다.
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