박재수 램테크놀러지(171010) 사장이 반도체 공정에 쓰이는 ‘양자 인산’ 소재를 만들기 위한 시험 라인을 내년 1분기에 가동한다고 밝혔다. 또한 최근 구축한 회사의 새로운 연구개발(R&D) 라인을 통해 유리 기판, 고대역폭메모리(HBM)용 신소재 개발에도 박차를 가할 계획이다.
박 사장은 지난달 24일 서울 여의도 IFG파트너스 사옥에서 서울경제신문과 만나 램테크놀러지가 충남 금산 공장에서 양자 정제 기술로 초고순도 인산을 만드는 시험 라인을 구축하고 있다고 설명했다. 회사는 이 라인에 50억 원을 투입했다. 월 100톤가량 생산할 수 있는 설비를 갖추는 것이 목표다. 박 사장은 “내년 초 가동할 1기 라인에서는 테스트용 제품을 생산해 고객사에 공급할 계획”이라고 말했다.
램테크놀러지의 양자 정제 기술은 초고순도 인산의 생산량을 크게 늘릴 수 있는 기술이다. 초고순도 인산은 반도체 공정에서 중요한 소재다. 인산은 반도체 웨이퍼 공정에서 불필요한 부분을 제거하는 데 쓰이는 소재인데, 인산의 순도와 성능을 더욱 고도화해야 오늘날 반도체의 초미세 회로 공정에도 활용될 수 있다.
그러나 초고순도 인산은 귀하고 비싸다. 원료인 고품질 인광석의 글로벌 채굴량이 적기 때문이다. 게다가 이 소재의 주도권은 중국이 쥐고 있다. 최근 주요국의 기술 패권 다툼과 반도체 생산량 급증으로 국내에서 공급망 위기가 커질 수 있는 상황이다.
박 사장은 양자 정제 기술이 있으면 시장에서 쉽게 구할 수 있는 범용 인산을 정제해 초고순도 제품으로 만들 수 있다고 강조했다. 그는 “회사의 인광석 정제 효율은 기존보다 2배 높다”며 “이 기술을 구현하기 위해 5개의 특허를 등록했다”고 말했다.
그는 금산 시험 라인에서 만든 초고순도 인산이 고객사에 호평을 얻으면 충남 공주시에 확보해둔 부지에서 본격적으로 생산능력을 늘려나갈 것이라고 말했다. 박 사장은 “공주 탄천면의 1만 8600평 땅에 양자 인산 공장 설립을 검토하고 있다”고 밝혔다.
램테크놀러지는 최근 양자 인산 외에도 △유리 기판에서 회로 구멍을 뚫는 유리관통전극(TGV)용 물질 △HBM 세정 소재 등 차세대 반도체 시장에 대응하기 위해 금산 공장에 90억 원을 투자하기로 결정했다. 박 사장은 “최근 회사에 12인치 웨이퍼를 직접 테스트할 수 있는 최첨단 R&D 클린룸을 조성했다”며 “인프라 구축 이후 고객사의 만족도가 높아지고 있고 앞으로 여유로운 양산 체제로 고객 요청에 적기 대응하는 회사가 될 것”이라고 자신했다.
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
hr@sedaily.com
