삼성전자가 4분기 엔비디아에 HBM3E 8단을 공급한다고?
로이터통신은 7일 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E(8단)가 엔비디아 품질 테스트를 통과했다고 보도했다.
이어 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며 공급시기는 4분기로 예상한다고 보도했다. HBM3E(12단) 테스트는 아직 진행 중이다.
로이터는 지난 5월 삼성전자 HBM 제품이 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못했다고 보도한 바 있다.
현재 SK하이닉스가 HBM 시장 주도권을 쥐고 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있다. 지난 3월엔 HBM3E(8단)를 엔비디아에 공급하기 시작했다.
삼성전자가 AI 반도체 랠리에 올라타고 실적 개선을 하기 위해서는 엔비디아에 HBM을 납품해야 하고, 엔비디아도 가격 협상력과 수급 등을 고려하면 삼성전자의 HBM이 필요한 상황이다.
한편 삼성전자는 이에 대해 "고객사 관련 내용은 확인 불가다, 주요 고객들과 테스트를 진행 중"이라고 말했다.
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