SK하이닉스가 12단 5세대 고대역폭메모리 HBM3E를 양산한다고?
올해 3월 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 가장 먼저 공급했던 SK하이닉스가 6개월 만에 12단 제품까지 본격 생산에 들어간다. 세계 1위 인공지능(AI)용 반도체 회사인 엔비디아의 승인(퀄) 테스트를 통과하며 대량생산에 착수한 것으로 추정된다.
SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품의 속도·용량·안정성 등 모든 성능이 세계 최고 수준을 충족했다고 강조했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올린 칩이다. SK하이닉스는 기존보다 더 얇게 만든 12개의 D램을 8단 제품과 동일한 두께로 쌓아 올리면서 용량은 50% 늘렸다.
HBM3E 양산 덕에 AI 반도체의 겨울은 오지 않을 가능성이 커졌다. 심지어 AI 반도체 수요 급증으로 부족 현상이 심화할 것이라는 전망이 나올 정도다. D램 시장 3위인 미국 마이크론테크놀로지도 3분기에 ‘어닝 서프라이즈’를 거두며 메모리 피크론 우려를 불식시켰다.
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