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'리사 수 취임 10년' AMD, 인텔·엔비디아에 AI 공세


취임 10주년을 맞은 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 아우르는 ‘인공지능(AI) 종합 패키지’를 선보였다. 10년 전 존폐를 걱정하던 AMD가 CPU·GPU 양면에서 인텔·엔비디아를 위협하는 당당한 2인자가 됐다는 선언이다.

리사 수 AMD CEO가 10일(현지 시간) 미 샌프란시스코 모스콘센터에서 열린 AMD 어드밴싱 AI 2024에서 기조연설하고 있다. 공동취재단




10일(현지 시간) AMD는 미 샌프란시스코 모스콘 센터에서 ‘AMD 어드밴싱 AI 2024’ 행사를 열고 서버용 5세대 CPU ‘에픽 9005’ 시리즈와 노트북 CPU ‘라이젠 AI 프로 300’, AI 가속기 MI355X 등을 공개했다. 수 CEO는 “향후 10년간 AI는 컴퓨팅을 우리 삶의 더욱 필수적인 부분으로 만들어줄 새로운 경험을 줄 것”이라며 “AMD를 ‘엔드 투 엔드(End to end) AI 리더’로 만드는 것이 목표”라고 강조했다.

수 CEO가 언급한 ‘엔드 투 엔드’는 AI의 시작부터 끝까지 모든 분야를 AMD가 책임질 수 있다는 자신감의 표현이기도 하다. AMD는 CPU와 GPU 두 시장에서 유의미한 성과를 내고 있는 유일한 업체다. CPU가 주력인 인텔, GPU가 주력인 엔비디아와 달리 AMD는 AI 연산을 위한 모든 칩셋을 공급 가능하다는 것이다.

◇ 서버 CPU 점유율 0% → 34%… 인텔 위협

인텔이 사실상 독점하던 서버용 CPU 시장에서 성장세가 놀랍다. 2014년 수 CEO 취임 당시 AMD의 서버 시장 점유율은 사실상 0%였다. 2017년 서버용 ‘에픽’ CPU를 처음 내놓은 후 1년 뒤인 2018년 점유율도 2%에 불과했다. 그러나 올해 서버 시장 점유율은 31%에 달하고 내년에는 34%에 이를 전망이다. 기존 시장 지배자인 인텔은 ‘캐시카우’였던 서버용 CPU 시장에서 AMD가 지분을 높여나가자 적자 수렁에 빠져 위기를 맞고 있다.

AMD 5세대 에픽 프로세서. 사진제공=AMD


이날 수 CEO가 공개한 에픽 5세대는 CPU 시장 내 AMD 주도권을 더욱 공고히해줄 제품이다. 지난 컴퓨텍스 2024에서 코드명 ‘튜린’으로 소개된 CPU로 전 세대보다 클럭당효율(IPC)이 17% 상승했고 연산 코어 수는 최대 192개에 달한다. 1세대 에픽에 비해서 코어 수는 6배, 성능은 11배 증가했다. 이는 같은 면적의 데이터센터에 더 많은 연산량을 집적할 수 있음을 뜻한다. 수 CEO는 “경쟁작인 인텔 제온 5세대 CPU 1000개가 들어간 서버를 131개 AMD CPU 서버로 대체할 수 있다”며 “코어 당 가성비도 1.6배 높아 3년간 예상 서버 운영비용이 67% 줄어든다”고 설명했다.

여전히 약세인 노트북 시장에서도 AI PC로 맞불을 놨다. 이날 공개한 ‘라이젠 AI 프로 300’ 시리즈는 인텔 경쟁 제품 대비 CPU는 30~40% 빠르고 신경망처리장치(NPU) 연산 성능은 50~55 TOPS(초당 1조번 연산)에 달한다. 2023년 출시한 1세대 라이젠 프로 대비 5배 이상 늘어난 수치다. 수 CEO는 “내년 100개 이상 라이젠 AI 프로 노트북이 출시될 전망”이라고 했다.



◇ 대용량 HBM3E로 GPU 기회 모색… 삼성 기회 요인

CPU에 비해 1위 엔비디아와 격차가 큰 GPU에서는 대용량 HBM3E와 파트너십 확대로 기회를 모색한다. 우선 컴퓨텍스 2024에서 깜짝 공개했던 AI 가속기 MI325X가 출하중으로 내년 1분기 데이터센터에 실 적용된다. 256GB(기가바이트)에 달하는 HBM3E 메모리를 장착해 141GB에 그치는 엔비디아 H200 대비 AI 추론 성능이 최대 1.4배 높다고 한다.

리사 수 AMD CEO가 10일(현지 시간) 미 샌프란시스코 모스콘센터에서 열린 AMD 어드밴싱 AI 2024에서 MI325X를 들어보이고 있다. 윤민혁 기자


내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기 MI355X도 최초 공개했다. TSMC 3나노(nm) 공정에서 제작되고 기존 ‘CDNA3’에서 진일보한 ‘CDNA4’ 칩셋을 기반으로 추론 성능이 35배 개선됐다. 또 최대 288GB의 HBM3E를 탑재해 8비트 부동소수점(FP8) 연산에서 MI325X 대비 1.8빠르다.

AMD의 AI 가속기는 엔비디아 대비 HBM3E 탑재량을 크게 늘린 점이 특징이다. 처리해야할 데이터량이 폭증함에 따라 고용량 메모리 필요성이 높아지는 추세를 반영한 전략이다. AMD에 HBM3E를 납품하는 삼성전자에게는 기회요소다.

이날 AMD는 2시간의 발표 절반 가량을 협력사와 함께하며 AI 생태계 협력을 유달리 강조했다. 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) CEO와 수 CEO의 대담이 상영됐고 메타는 최근 공개한 라마3.1 405B가 100% MI300X로 작동한다고 발표하기도 했다. 외 에센셜AI, 루마AI 등 스타트업 CEO가 무대에 오르기도 했다. 엔비디아 칩셋 가격이 폭등하는 와중 가성비 높은 AMD 칩셋이 소규모 AI, 스타트업에게 효율적이라는 점을 내세우는 전략으로 해석된다.

수 CEO는 “취임 10주년을 맞은 이번 주를 신제품 출시보다 더 나은 방법으로 맞이할 수는 없을 것”이라며 “컴퓨팅과 AI의 한계를 뛰어넘기 위한 AMD의 여정은 이제 시작일 뿐”이라고 했다.
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