세미파이브, 하이퍼엑셀 4나노 AI칩 '베르다' 설계 수주

LLM용 AI칩 설계

삼성 파운드리에서 생산

세미파이브 로고. 사진제공=세미파이브

세미파이브가 국내 팹리스 회사인 하이퍼엑셀과 생성형 인공지능(AI) 반도체 '베르다' 설계에 관한 계약을 체결했다고 11일 밝혔다.

두 회사는 2026년 1분기에 삼성 파운드리의 4나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 기술로 베르다를 양산하는 목표로 협력한다.

베르다는 거대 언어 모델(LLM)에 특화된 레이턴시 프로세싱 유닛(LPU)이다. LLM 추론에 특화된 반도체 LPU로 저비용, 저지연, 도메인 특화가 장점이다.



하이퍼엑셀은 베르다가 현존하는 최고의 그래픽처리장치(GPU) 대비 성능은 최대 2배, 가격 대비 성능은 19배 높다고 소개했다.

세미파이브는 삼성 파운드리의 디자인솔루션파트너(DSP)다. 팹리스 기업들이 삼성 파운드리 공정에 맞춰 반도체를 개발하는 것을 지원한다. 최근에는 AI 반도체 전문 시스템온칩(SoC) 설계 플랫폼을 개발하는 데 주력하고 있다.

조명현 세미파이브 대표는 “LLM 연산 급증에 따라 하이퍼엑셀은 글로벌 프로세서 인프라의 새로운 강자가 될 잠재력을 가지고 있다”며 “고객사의 혁신적인 성공 사례에 기여하겠다”고 말했다.