에이디테크놀로지, 삼성·arm·리벨리온과 AI '칩렛' 협력개발

2나노 공정·arm IP 활용

리벨리온 AI 가속기까지 결

경기 수원시 에이디테크놀로지 사옥. 사진제공=에이디테크놀로지

에이디테크놀로지가 삼성전자·arm·리벨리온과 협력해 차세대 칩렛 기반 인공지능(AI) 반도체 플랫폼 개발에 나선다.

이번 협력은 삼성 파운드리의 2나노(㎚·10억 분의 1m) 공정, arm의 네오버스 컴퓨트서브시스템(CSS) V3, 리벨리온의 AI 칩인 ‘리벨’을 결합해 칩렛 플랫폼을 개발하는 것을 목표로 한다.

칩렛 설계는 여러 개의 작은 칩을 하나 반도체처럼 합치는 기술이다. 칩 미세화가 한계에 다다르면서 대안으로 부각되고 있다.



삼성 파운드리의 2나노 공정과 Arm 네오버스 CSS V3가 결합한 칩렛은 기존 솔루션보다 에너지 효율이 2~3배 더 높을 것으로 예상된다. 리벨리온 칩까지 결합하면서 AI 컴퓨팅에서 뛰어난 성능을 보일 것으로 보인다.

에이디테크놀로지는 이번 프로젝트에서 Arm V3 기반의 컴퓨트 서브시스템 설계를 담당한다. 인터페이스와 대역폭을 최적화해 데이터 처리 속도를 크게 향상시킬 예정이다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 “에이디테크놀로지, arm, 리벨리온과의 협력을 통해 AI 반도체의 새로운 가능성을 열어가게 될 것”이라고 설명했다.

박준규 에이디테크놀로지 대표는 “에이디테크놀로지는 칩렛의 연산 성능과 에너지 효율성을 극대화해 AI 반도체 시장에서 독보적인 경쟁력을 확보할 것”이라고 말했다.