에이디테크놀로지(200710)가 삼성전자와 Arm·리벨리온과 협력해 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정에 적용되는 칩렛 기반 인공지능(AI) 플랫폼 개발에 나선다고 16일 밝혔다.
칩렛은 여러 개의 작은 칩을 모듈화하여 하나의 패키지에서 작동하도록 설계하는 기술로 반도체 성능을 극대화하면서도 비용 효율성을 향상시킨다. 에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산)의 2나노 공정기술과 Arm의 설계자산(IP) 플랫폼·리벨리온 AI 가속기 리벨(REBEL)을 결합해 클라우드와 고성능컴퓨팅(HPC), AI·머신러닝(ML) 훈련 및 추론을 위한 AI 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼을 개발하는 것을 목표로 한다.
에이디테크놀로지는 이번 프로젝트에서 Arm V3 기반의 CSS(Compute Subsystem) 설계를 담당한다. 인터페이스와 대역폭을 최적화해 데이터 처리 속도를 높이는 데 초점을 둔다. 회사는 삼성 파운드리의 2나노 공정과 Arm 설계자산이 결합된 칩렛 기반 플랫폼이 기존 솔루션 대비 2~3배 높은 에너지 효율로 AI 데이터센터의 전력 소모를 최소화하면서도 성능을 극대화할 수 있을 것으로 기대된다고 설명했다.
송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 " 삼성파운드리 2나노 공정은 AI 반도체 개발에서 전력 효율성과 성능 향상을 모두 실현할 수 있는 핵심 기술로 이번 협력을 통해 AI 반도체의 새로운 가능성을 열어가게 될 것”이라 말했다.
박준규 에이디테크놀로지 대표는 “에이디테크놀로지는 CPU 클러스터와 인터페이스 설계를 통해 연산 성능과 에너지 효율성을 극대화해 AI 반도체 시장에서 독보적인 경쟁력을 확보 할 것”이라 강조했다.
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