우리나라 인공지능(AI) 반도체 생태계의 모든 것을 한 자리에서 볼 수 있는 전시회가 열린다. 23일 막을 올리는 국내 최대 규모의 반도체 전시회인 '반도체대전(SEDEX) 2024'가 그 자리다.
반도체는 글로벌 IT 시장에서 최첨단 인공지능(AI) 기술을 구현하기 위한 핵심 무기다. 시장조사업체 가트너에 따르면 올해 428억 달러인 AI 반도체 시장 규모는 2027년 1194억 달러(약 165 조원)로 폭발적인 성장을 기록할 것으로 예상될 정도다. 이번 전시회에서는 반도체 설계부터 전(前)공정과 패키징 결합까지 각 분야별 회사들의 AI 칩 수준과 시장의 미래를 들여다볼 수 있는 기회가 될 것으로 기대된다.
한국반도체산업협회는 25일까지 서울 코엑스 전시장에서 반도체 대전을 개최한다고 22일 밝혔다. ‘AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합’이라는 주제 아래 280개 회사가 참가해 700개의 부스를 운영한다. 김정회 한국반도체산업협회 부회장은 “반도체 산업 전반의 트렌드와 기술 발전을 한눈에 확인할 수 있을 것”이라고 말했다.
◇삼성·SK하이닉스, 첨단 메모리 솔루션 공개=반도체 대전에서는 우리나라 반도체 산업의 쌍두마차인 삼성전자와 SK하이닉스가 최첨단 AI칩 기술을 들고 출격한다.
삼성전자는 △5세대 고대역폭메모리(HBM3E) △저전력이 장점인 LPDDR5X △차세대 제품으로 부각되는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) D램 등 AI 시대를 주름잡을 메모리를 전면에 내세울 계획이다. 2019년부터 집중적으로 육성해온 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서의 턴키 공정, 이미지센서 등 시스템 반도체 솔루션까지 전시해 종합 반도체 회사로서의 면모를 과시한다.
HBM 등 AI 메모리 시장에서 강세를 보이고 있는 SK하이닉스는 최첨단 메모리 기술을 선보인다. HBM3E 12단, CXL 모듈인 CMM-DDR5, 그래픽 D램의 일종인 GDDR6-AiM 등 차세대 AI 메모리를 비롯해 서버에서 쓰는 DDR5 D램 제품, 기업용 정보저장장치(eSSD) 등을 전시할 계획이다. 회사가 2027년부터 가동할 용인 반도체 클러스터의 청사진을 한 눈에 볼 수 있는 별도의 전시 공간도 마련한다.
삼성전자와 SK하이닉스 외에도 국내 소재·부품·장비 업체들이 뛰어난 공정 기술을 전면에 내세운 것도 주목할 만하다. 국내 대표 장비기업인 원익IPS·피에스케이·엑시콘·주성엔지니어링 등이 참가한다. 첨단 반도체 소재 기업인 동진쎄미켐과 에프에스티, 미코와 KSM 등도 함께한다. 칩 설계 기업에서는 국내 최대 반도체 설계기업인 LX세미콘을 비롯해 딥엑스·칩스앤미디어·오픈엣지테크놀로지·에이디테크놀러지·사피엔반도체·솔리드뷰 등이 참가한다.
◇AI 칩의 미래, 반도체 대전에서 확인=반도체 대전에서는 각종 프로그램에서 AI 칩 개발에 관여하고 있는 사람들을 직접 만날 수 있는 기회가 있다.
24일에는 ‘AI 시대의 반도체 패키징의 역할’라는 주제로 SK하이닉스에서 패키징개발을 담당하는 이강욱 부사장이 기조강연 무대에 설 예정이다. 이어 세계 반도체 장비 업계에서 1위를 달리고 있는 어플라이드머티어리얼즈 코리아의 박광선 대표도 ‘반도체산업의 미래, 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화’ 라는 주제로 발표한다.
반도체 시장 현황을 면밀히 파악할 수 있는 세미나도 준비돼 있다. 23일에는 반도체 시장과 기술, 주요국의 반도체 정책 등을 살펴볼 수 있는 반도체시장전망 세미나가 열린다. 또 대한전자공학회는 23일부터 이틀간 AI 반도체를 비롯한 최신 반도체 설계 및 파운드리 기술동향을 살펴보는 반도체 산학연 교류 워크샵을 개최한다. 이밖에 △반도체 환경안전 정책 세미나 △한-캐나다 반도체 이노베이션 포럼 △반도체 첨단패키징 R&D 국제 컨퍼런스 등 반도체에 관한 다양한 국제 행사가 준비돼 있다.
하반기 채용 시즌을 맞아 250여명의 취업준비생을 위한 채용박람회도 마련했다.
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