SK하이닉스(000660)는 24일 실적 발표에서 “3분기 중 HBM3E 출하량이 HBM3를 넘어섰고 4분기는 예정대로 HBM3E 12단 출하를 시작할 것”이라며 “내년 상반기에는 HBM3E 12단 제품의 비중인 HBM3E 공급 물량 중에서 절반 이상으로 증가할 계획”이라고 밝혔다. 이어 “D램 매출 성장 견인하는 HBM 매출 비중은 3분기 30%로 확대됐고 4분기 40% 수준에 이를 것으로 전망된다”고 했다.
이어 낸드 사업과 관련해선 “3분기 낸드 매출 중 60% 이상이 고용량 eSSD에서 나왔다"며 “유일하게 60테라바이트 제품 대량 공급하고 있고 120테라바이트 제품도 상반기 공급을 목표로 인증 절차를 진행 중”이라고 덧붙였다.
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