한미반도체(042700)가 370억 원 규모의 자사주 37만 9375주를 소각하기로 했다고 25일 밝혔다.
이는 올해 4월 진행한 34만 5668주 소각에 이은 올해 두번째 소각이며, 회사는 최근 3년 간 2264억 원 규모의 230만 5435주를 소각했다.
곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “고대역폭 메모리(HBM) 생산용 한미반도체 TC 본더는 세계 시장 점유율 1위인 장비로 이번 자사주 소각은 주주가치 제고와 인공지능 반도체 시장에서의 한미반도체 미래 가치에 대한 자신감을 바탕으로 내린 결정이다”고 말했다.
한미반도체는 올해 1600억 원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결하는 등 최근 3년 동안 총 2400억 원 규모의 자사주 취득 신탁 계약을 체결했다. 곽 부회장 역시 지난해부터 현재까지 개인적으로 약 400억 원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득했다.
올해 하반기부터 한미반도체 TC 본더는 국내 및 해외 고객사에 본격적으로 납품이 진행되고 있으며, 2025년 선보일 차세대 인공지능(AI) 패키지 핵심 장비인 ‘2.5D 빅다이 TC 본더’와 ‘마일드 하이브리드 본더’ 등 신제품 출시를 준비하고 있다.
아울러 회사는 최근 인천 본사에 SK하이닉스 전담 AS팀을 만들었다. 한미차이나와 한미타이완에서는 마이크론테크놀로지 대만 공장 전담 AS팀을 창설해 주요한 고객사인 SK하이닉스와 해외 고객사의 필요 충족을 위해 총력을 다하고 있다.
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