삼성전기(009150)가 4분기부터 인공지능(AI)용 고성능 반도체에 적용되는 실리콘 커패시터 양산을 시작한다. 기존 정보기기(IT) 제품군 위주에서 전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화한다는 방침이다. 3분기 실적 역시 이러한 제품군 성장에 힘입어 전년 동기 대비 개선됐다.
삼성전기는 29일 3분기 매출 2조 6153억 원, 영업이익 2249억 원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 11%, 영업이익은 20% 증가했다.
사업부문별로 보면 컴포넌트 부문은 매출이 전분기 대비 9% 증가한 1조 1970억 원을 기록했다. AI·서버·네트워크 등 산업용 및 전장용 MLCC 공급이 늘어나면서 매출이 성장했다. 광학통신솔루션 부문 매출은 8601억 원으로, 전년 동기 대비 5% 늘었다. 전략 거래선향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 전장용 카메라 모듈 공급 증가 영향이다. 패키지솔루션 부문 매출은 5582억 원을 기록하며 전년 동기 대비 27% 성장했다.
삼성전기는 "AI·전장·서버 시장의 성장으로 AI용 적층세라믹커패시터(MLCC)와 전장용 카메라 모듈, 서버용 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기와 전 분기 대비 실적이 개선됐다"고 설명했다.
이날 실적 발표에선 신사업 현황과 구체적인 계획도 밝혔다. 삼성전기는 “실리콘 캐패시터는 AI 등 고성능 반도체 패키지 기판용을 중심으로 4분기부터 글로벌 반도체 업체향으로 양산을 시작한다”며 “내년에는 국내외 고객사로 다변화해 공급을 확대할 계획”이라고 밝혔다. 실리콘 커패시터는 전자기기 회로에 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 하는 차세대 부품이다.
전장 카메라용 하이브리드 렌즈, 모바일용 소형 전고체전지, 유리 기판 사업화도 추진한다. 삼성전기는 내년을 목표로 하이브리드 렌즈 양산과 사업화를 준비하고 있다. MLCC 적층 기술을 활용한 웨어러블 기기용 초소형 전지 시제품의 경우 2026년 양산을 위한 시제품 테스트를 진행 중이다.
AI와 관련된 기존 제품군도 좋은 성적표를 거뒀다. AI 서버용 MLCC 제품의 경우 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 예상된다. AI·서버용 FC-BGA 기판도 CPU용을 중심으로 올해 2배 수준의 성장이 기대된다. 2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장 양산 안정화 작업도 진행되고 있다.
삼성전기는 “4분기 연말 계절성에 따라 일부 제품의 매출 약세가 예상되지만 AI와 전장, 서버용과 같은 고성능 제품의 수요는 지속 성장할 것”이라고 내다봤다.
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