삼성전기가 15일(현지시간)까지 독일 뮌헨에서 열리는 세계 최대의 전자 부품 전시회 ‘일렉트로니카 2024’에서 차세대 전자부품 기술력을 선보인다고 12일 밝혔다.
올해 60주년인 일렉트로니카는 3000개 이상의 글로벌 전자부품 기업이 참가하고 8만 명 이상이 방문하는 행사다. 삼성전기는 2002년부터 참가하고 있다.
삼성전기는 이번 행사에서 인공지능(AI)·서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 및 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA), 전장(차량용 전자·전기장비)용 MLCC 및 카메라 모듈을 전시한다. 세부적으로는 업계 최고 수준의 소형·초고용량 기술과 고신뢰성 기술을 활용한 MLCC 제품과 2.1D 패키지기판, 임베디드 기판, 글라스 기판, 자율주행 및 전기차(EV) 확대에 맞춘 전장 특화 솔루션 등을 공개한다.
또 장덕현 삼성전기 사장이 직접 전시회를 찾아 서버·주요 완성차 제조사 등 고객들에게 기술 동향과 미래 계획을 설명할 계획이다. 삼성전기 관계자는 “장 사장은 스마트폰이 주도해온 시장이 EV·자율주행, 서버·네트워크 위주로 변화되고 이후에는 휴머노이드·우주항공·에너지 위주로 변화되는 과정에서 부품과 소재의 중요성을 강조할 예정”이라고 말했다.
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