반도체 기판 제조업체 삼성전기(009150) 주가가 미국 인공지능(AI) 클라우드 업체에 물량을 납품할 것이라는 기대감에 급등했다.
10일 한국거래소에 따르면 삼성전기 주식은 이날 전 거래일 대비 10.13%(1만 700원) 오른 11만 6300원에 장을 마감했다. 삼성전기는 미국에 본사를 둔 글로벌 클라우드 서비스 업체 A사에 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 공급하는 것으로 전해졌다. 업계에서는 이달 초도 물량 공급 후 내년부터 본격적인 양산 및 납품이 이뤄질 것이라 내다보고 있다.
FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 시장조사 업체 프리스마크에 따르면 반도체 기판 시장 규모는 올해 4조 8000억 원에서 2028년 8조 원으로 연평균 약 14% 성장이 예상된다. 삼성전기는 앞서 2026년까지 삼성전기 내 전체 FC-BGA 중 하이엔드 제품 비중을 50% 이상으로 늘린다는 목표를 밝혔다.
보유하고 있는 현금성 자산도 막대하다 보니 삼성전기가 내년부터 적극적인 설비투자 및 인수합병(M&A) 활동에 나설 것이라는 관측도 나온다. 올 3분기 연결 회계기준 삼성전기의 현금 및 현금성 자산은 2조 4637억 원으로 지난해 말(1조 6692억 원) 대비 47.6% 증가했다.
이승우 유진투자증권 연구원은 보고서에서 “삼성전기의 추정 실적은 내년 매출 11조 793억 원, 영업이익 9357억 원으로 올해 대비 각각 9%, 20% 성장할 것으로 전망된다”며 목표주가를 16만 5000원으로 제시했다.
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