국내 대표 반도체 후공정(OSAT) 기업인 엘비세미콘의 김남석 대표가 2027년까지 연매출 1조 원을 달성할 수 있다고 자신했다. 계열사인 LB루셈과의 합병을 통해 재무 건전성을 강화하고 전력반도체 등 신사업을 반드시 성공시키겠다는 각오도 드러냈다.
김 대표는 26일 서울 양재동의 한 식당에서 취재진을 만나 회사의 성장 전략에 대해 밝혔다. 그는 "패키징 사업 확대와 신사업 추진으로 2027년 글로벌 OSAT 기업 순위 10위 권에 진입하겠다는 목표에는 변함이 없다"고 역설했다.
그는 지난해에도 이 목표들을 공식화한 적이 있다. 다만 올해 LB세미콘(061970)은 힘겨운 시간을 보내며 목표와 점차 멀어지는 듯 했다. 회사는 반도체 비수기로 인한 업황 악화로 올해 1~3분기 59억원의 영업손실을 기록했을 만큼 재무 상황이 좋지 않다. 올해 누적 매출은 1987억 원으로 3년 뒤 목표치와는 다소 차이가 있다. 그럼에도 김 대표는 그의 비전이 전혀 변하지 않았다는 뜻을 분명하게 전했다.
김 대표는 불황을 극복하고 목표치에 다가가기 위해 최근 '흡수합병' 카드를 꺼내들었다. 10월 LB세미콘은 계열사인 LB루셈을 합병하기로 결정했다.
LB루셈은 디스플레이 핵심 부품인 구동칩(DDI)과 전력반도체 후공정을 주력으로 하는 업체다. 2018년 ㈜LG로부터 매입했다.
김 대표는 양사의 합병으로 이끌어낼 수 있는 가장 큰 효과로 재무 건전성 강화를 꼽았다. 그는 "LB루셈은 LB세미콘에 비해 현금 보유량이 많은 편"이라며 "LB세미콘의 부채 비율은 149%인데, 이 수치는 경쟁사 상황에 비하면 낮은 편이지만 합병을 통해 부채를 낮추면 자금 운용에 있어 운신의 폭이 넓어진다"고 말했다.
LB세미콘은 확보한 자금으로 신사업 투자에 적극적으로 나선다. LB세미콘은 DDI 범프 생산, 테스트 사업이 전체 매출에서 60~70%를 차지할 만큼 한 개 사업에 매출이 집중돼있다.
이 구조를 탈피하기 위해 다양한 사업에 도전하고 있다. 우선 세계적인 시스템반도체 회사와 고주파(RF) 칩 범프·웨이퍼 테스트 서비스 등을 공급하는 프로젝트를 진행하고 있다. 김 대표는 "내년에는 소규모로 시작하지만 2026년 적잖은 매출이 발생할 것으로 본다"고 말했다.
LB루셈의 기술을 합쳐 전력 반도체 사업 비중을 본격적으로 높이려는 계획도 있다. LB세미콘은 주요 고객사에 전력반도체 패키징에 관한 '턴키' 솔루션을 제공하기 위한 준비를 하고 있다. 실리콘카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 등 차세대 전력반도체 시장에도 관심이 많다. 첨단 배선 공정으로 불리는 플립칩 시장 진출도 국내 OSAT 업체인 하나마이크론과 협력하고 있다. 중장기적으로는 메모리 패키징, 테스트 사업까지 진출할 방침이다.
김 대표는 전방위적 신사업 투자로 기존 10%에 불과한 해외 매출을 3년 뒤에는 40% 수준까지 올리며 매출 다변화를 실현할 수 있다는 생각을 갖고 있다. 기술 투자와 해외 영업 간의 시너지를 내기 위해 미국 새너제이 지역에 신규 지사 설립도 검토하고 있다.
김 대표는 "해외 영업에서의 성공이 늘어날 수록 다음 고객사 확보와 프로모션에도 유리하다"며 "첨단 패키징·테스트 서비스를 일괄 제공하기 위한 인수합병(M&A)도 고려하고 있다"고 설명했다.
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
hr@sedaily.com
