SK하이닉스(000660)가 이웅선 부사장을 미국에 짓고 있는 반도체 패키징 기지의 수장으로 선임했다.
17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 3분기 신설한 미국 인디애나주 웨스트라피엣 법인 대표(법인장)에 이 부사장을 선임했다.
앞서 SK하이닉스는 작년 4월 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억 7000만 달러(약 5조 4000억 원)를 투자하고 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다. 인디애나 공장에서는 오는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다.
이 부사장은 2005년 SK하이닉스에 입사해 패지킹 제품 연구개발(R&D), 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 제조기술 담당 등을 맡았다. HBM 개발 및 양산에도 기여했다.
SK하이닉스는 미국을 중심으로 HBM 사업 역량을 지속 확대해나가고 있다. 지난달에는 SK하이닉스 아메리카(미주법인·SKHYA) 대표로 HBM을 포함한 D램 상품기획과 비즈니스에 능통한 류성수 HBM비즈니스 담당(부사장)을 임명했다.
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