영국 반도체 설계 기업 Arm이 사물인터넷(IoT)과 온디바이스 인공지능(AI)에 최적화된 Armv9 기반의 엣지 AI 플랫폼을 공개했다. 스마트홈부터 스마트시티 등 엣지 AI 수요가 빠르게 늘어나는 상황에서 성능과 전력 효율을 높인 솔루션으로 시장을 공략한다는 계획이다.
27일 황선욱 Arm코리아 사장은 서울 중구 더 플라자 호텔에서 Arm Cortex A320 중앙처리장치(CPU)와 Arm Ethos-U85 신경망처리장치(NPU)를 탑재한 Armv9 엣지 AI 플랫폼얼 선보이면서 AI 디바이스를 계속 업데이트하는 유연성이 필요해졌고, 엣지 AI의 중요성도 더욱 강조되고 있다"고 말했다.
엣지 AI는 이동통신 네트워크와 AI 컴퓨팅을 결합한 인프라로, 대규모 AI 데이터센터에 비해 저지연·보안·개인정보 보호 강화 측면에서 유리하다. 공장 현장을 탐색하는 자율주행 차량, 소프트웨어 업데이트를 통해 기능을 조정하는 스마트 카메라 등 IoT 분야에서 특히 주목 받고 있다.
ARM의 새 CPU는 10억 개 이상의 파라미터로 구성된 인공지능(AI) 모델을 온디바이스 환경에서 실행할 수 있도록 돕는다. 전작인 코텍스-A35 대비 머신러닝 성능을 10배 개선했다. 연산 능력은 30% 향상됐다. 고급 보안 기능을 제공해, 노출된 환경에서 작동하거나 민감한 데이터를 처리하는 과정에서도 유용하다.
이 솔루션이 탑재된 칩은 내년부터 양산될 예정이다. ARM 측은 아마존웹서비스(AWS)부터 지멘스와 르네사스 등 다양한 글로벌 고객사들이 관심을 보이고 있다고 강조했다.
황 사장은 “스마트폰이나 스마트워치 등 다양한 수요처에 맞게 5나노부터 14나노까지 다양한 공정이 선택될 것”이라며 “다만 최신 공정인 2나노까지 가지는 않을 것으로 본다”고 말했다.
삼성전자(005930)와의 칩렛 개발 현황에 대해서도 설명했다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조한 후 하나의 칩으로 이어 붙이는 첨단 패키징 기술이다. ARM은 지난해 삼성전자와 리벨리온·에이디테크놀로지 등과 협업해 AI 데이터센터 시장을 겨냥한 칩렛 기반 AI 반도체를 개발할 것이라고 밝힌 바 있다. 황 사장은 "Arm은 삼성 파운드리의 최신 2나노 공정을 활용해 컴퓨터 칩렛을 개발하고 있다"며 "한국에서도 AI 칩렛을 개발할 수 있는 기본적인 기술을 빌드업 중인 상황"이라고 말했다.
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