SKC, MWC 첫 참가…글라스기판 실물 전시

기존 기판보다 전력소비∙두께 절반 감소  

AI 데이터센터 핵심 솔루션 및 비전 제시

3~6일(현지시간) 스페인 바로셀로나에서 열리는 MWC 2025 SK텔레콤 전시관 AI 데이터센터 구역에 SKC 글라스 기판이 전시돼 있다. 사진제공=SKC

SKC(011790) 재무분석차트영역상세보기가 3~6일(현지 시간) 스페인 바로셀로나에서 열리는 세계 최대 모바일 전시회 모바일 월드 콩그레스2025(MWC2025)에 참가한다고 3일 밝혔다.

SKC는 SK텔레콤이 운영하는 전시관 내 인공지능(AI) 데이터센터 구역에서 글라스기판을 실물 전시한다. ‘혁신적인 AI, 미래를 앞당기다’를 주제로 조성되는 이번 전시는 AI 데이터센터 관련 주요 기술과 AI 기반 통신 인프라에 관한 연구 성과가 총망라됐다. SK하이닉스의 고대역폭 메모리인 HBM3E와 데이터센터용 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD) 스토리지와 함께 AI 통합 솔루션을 제시할 예정이다.



글라스기판은 대규모 데이터를 처리하는 데 필요한 핵심 기술이다. 초미세회로 구현이 가능하고 적층세리믹콘덴서(MLCC) 등 다양한 소자를 내부에 넣어 표면에 대용량 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 얹을 수 있다. 글라스기판을 반도체 패키징에 적용하면 전력 소비와 패키지 두께는 절반 이상으로 줄어들고 데이터 처리 속도는 기존 대비 40% 빨라진다.

SKC관계자는 “세계 최초 반도체 글라스기판 상업화 기업으로서 지난 CES2025에 이어 기술 우수성을 전 세계에 선보일 것”이라며 “목표로 했던 연말 글라스기판 상업화를 통해 전 세계가 주목하는 AI 기술 고도화에 기여할 수 있을 것”이라고 말했다.