[컨콜] 삼성전자 "커스텀 HBM 2026년 양산…HBM3E 계단식 회복"

삼성전자 반도체 공장 전경. 사진제공=삼성전자

삼성전자는 30일 온라인으로 개최된 1분기 실적 발표회에서 고대역폭메모리(HBM) 사업 현황에 대해 “6세대 HBM(HBM4)은 고객사 과제 일정에 맞춰 기존 일정대로 하반기 양산을 계획하고 있다”고 밝혔다.

또 “커스텀 HBM 또한 HBM4 및 HBM4E 기반으로 복수의 고객들과 과제를 진행하고 있다”며 “커스텀 HBM4 일부 과제는 일반 HBM4 더불어 2026년에 판매할 예정”이라고 설명했다.



5세대(HBM3E) 제품에 대해서는 “주요 고객사에 샘플 공급을 완료했고 2분기부터 점진적으로 판매 기업들이 증가할 것으로 본다”고 발표했다. 또 “HBM 판매량은 1분기에 저점을 찍은 후 HBM3E 판매 개선에 더불어 매 분기 계단식 회복을 전망한다”고 강조했다.