SK하이닉스(000660)가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 솔루션 제품을 개발했다. 온디바이스 인공지능(AI) 구현에 필요한 고성능과 저전력 기능을 탑재한 제품이다.
SK하이닉스는 22일 고부가 낸드 솔루션 제품인 유니버셜플래시스토리지(UFS) 4.1을 개발했다고 22일 밝혔다. UFS는 스마트폰이나 태블릿PC 등 모바일 기기에 탑재되는 플래시 메모리 규격으로 300단 이상 낸드로 UFS를 만든 것은 SK하이닉스가 업계 최초다.
SK하이닉스는 신제품의 전력 효율을 이전 세대인 238단 낸드 플래시 기반 제품 대비 7% 개선했고 제품 두께도 1㎜에서 0.85㎜로 줄여 초슬림 스마트폰에 탑재할 수 있도록 했다. 온디바이스 AI 수요가 증가하며 모바일 기기의 얇은 두께와 저전력 특성이 업계 표준으로 자리 잡았는데 이에 대응하기 위해서다.
아울러 UFS 4세대 제품의 순차 읽기 최대 성능인 4300MB/s의 데이터 전송 속도를 지원한다. 모바일 기기의 멀티태스킹 능력을 좌우하는 랜덤 읽기와 쓰기 속도도 이전 세대 대비 각각 15%, 40% 향상됐다.
회사 측은 “현존하는 UFS4.1 제품에서 세계 최고 성능을 달성했다”며 “온디바이스 AI 구현에 필요한 데이터를 지연 없이 제공하고 앱 실행 속도와 반응성을 높여 사용자가 체감하는 성능 향상이 기대된다”고 전했다.
SK하이닉스는 512GB(기가바이트), 1TB(테라바이트) 등 두 가지 용량 버전으로 개발한 이번 제품을 연내 고객사에 제공해 인증을 진행하고 내년 1분기부터 본격 양산에 돌입할 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “이번 제품 출시를 필두로 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 완료할 계획”이라며 “낸드 부문에서도 AI 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축할 것”이라고 말했다.
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