한미반도체(042700)가 차세대 인공지능(AI) 반도체 핵심 메모리인 6세대 고대역폭메모리(HBM) 전용 장비 ‘TC 본더 4’ 생산을 시작했다고 4일 밝혔다.
TC 본더 4는 고도의 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 맞춰 이전 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됨과 동시에 적층된 HBM의 구조적인 안정성을 높이는데 핵심적인 역할을 한다. 또한 소프트웨어 기능도 업그레이드 돼 사용자의 편의성도 크게 개선되었다.
한미반도체는 글로벌 HBM 제조 기업들이 올해 하반기에 맞춰 HBM4 양산 앞두고 있는 만큼 이에 맞춰 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나선다.
한미반도체 관계자는 "당사는 'TC 본더 4'가 글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 대량 생산 시스템을 구축했다"며 "이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지하겠다. ‘고객만족’과 ‘고객 평등’이라는 정책을 기준으로 고객사 만족에 최선을 다하겠다”고 말했다.
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