리벨리온, 美 마벨과 소버린 AI 인프라 개발 위해 ‘맞손’

아태·중동 지역의 소버린 AI 수요 대응

정부 등 맞춤형 AI 반도체 시스템 설계

박성현(왼쪽) 리벨리온 대표가 딜런 란 마벨 아시아태평양(APAC) 부사장과 소버린 AI 인프라 개발 관련 협약을 체결하고 기념사진을 촬영하고 있다. 사진 제공=리벨리온

인공지능(AI) 반도체 기업 리벨리온이 미국 반도체 기업 마벨테크놀로지(마벨)와 아시아태평양(APAC)·중동 지역의 소버린 AI 인프라 수요에 대응하기 위해 맞춤형 AI 칩을 공동으로 개발한다고 29일 밝혔다.

리벨리온은 마벨의 반도체 설계 플랫폼을 활용해 고객 맞춤형 추론용 AI 반도체를 설계한다. 마벨이 보유한 글로벌 첨단 패키징 기술과 고속 직렬 데이터 전송 기술((SerDes), 칩간 연결(인터커넥트) 등을 기반으로 서버 단위를 넘어 랙 수준의 고성능·고효율 AI 인프라를 구현한다는 목표다. 이번 협력을 통해 양사의 기술을 결합해 개별 국가와 지역 특성에 맞춘 차세대 AI 시스템을 공급하겠다는 구상이다.



박성현 리벨리온 대표는 “양사의 AI 반도체 설계 전문성과 첨단 반도체 통합 기술을 결합해 각국 정부 및 기관의 현실적인 수요에 최적화된 맞춤형 AI 인프라를 제공할 것”이라고 말했다. 윌 추 마벨 커스텀 클라우드 솔루션 부문 수석부사장은 “커스텀 AI 인프라는 데이터센터 부문에서 새로운 흐름을 열어갈 핵심 요소”라며 “이번 협업을 통해 성능, 효율성, 확장성을 모두 갖춘 차세대 AI 인프라를 제공하겠다”고 강조했다.