삼성전자(005930)가 엔비디아의 중국향 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 7세대 그래픽 D램(GDDR7) 공급을 확대한다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주춤했던 삼성전자가 엔비디아와 확실한 신뢰 관계를 구축했다는 평가가 나온다. 삼성은 시장의 예상보다 빠르게 HBM4(6세대)를 개발해 경쟁사와 비슷한 시기에 엔비디아와 공급계약을 논의할 것으로 전망된다.
9일 반도체 업계에 따르면 엔비디아는 최근 삼성전자에 중국에 수출할 AI 가속기 B40에 탑재되는 GDDR7 D램의 공급 확대를 요청했다. 라인 정비를 마치는 대로 삼성전자는 이르면 이달 중 증산에 나설 계획이다. B40의 연간 출하량은 애초 100만 대로 예상됐는데 3분기 들어 중국 내 수요가 급증하며 증산 요청이 들어온 것으로 전해졌다.
B40은 엔비디아의 최신 블랙웰 AI 가속기를 기반으로 한 경량화 제품이다. HBM 대신 GDDR7으로 메모리를 변경해 미국 수출 규제와 비용 효율성을 동시에 충족했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 다음 주 도널드 트럼프 미국 대통령의 영국 국빈 방문에 동행하는 것도 엔비디아 AI 가속기의 중국 수출 확대 가능성에 힘을 싣고 있다.
GDDR7 공급 확대는 삼성전자와 엔비디아가 돈독한 신뢰 관계를 형성했음을 시사한다. 삼성은 이르면 이달 하순 SK하이닉스(000660)·마이크론 등과 비슷한 시기에 HBM4 커스터머샘플(CS)을 엔비디아에 제공할 예정이다. 경쟁사 대비 3개월가량 떨어진 제품 개발 일정을 따라잡은 셈이다. 업계 관계자는 “발열 등의 이슈로 갈등을 빚던 전 세대와 달리 HBM4에서는 삼성과 엔비디아가 우호적 분위기 속에 협업 중”이라고 전했다.
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