불붙은 HBM4 수주 경쟁…삼성·SK, 전력효율 40% 개선

SK하이닉스가 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM) 양산 체제를 구축했다. 삼성전자 역시 HBM4 개발을 완료해 시장 주도권을 놓고 양 사 간 치열한 한판 승부가 예상된다.

SK하이닉스는 HBM4 개발을 최종 완료하고 양산 체제를 갖췄다고 12일 밝혔다. 조주환 SK하이닉스 부사장은 “HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것”이라며 “고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 인공지능(AI) 메모리 시장에서 경쟁 우위를 확보하고 ‘신속한 시장 진입’을 실현할 것”이라고 강조했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 데이터처리 속도와 저장 공간을 늘린 제품으로 고성능 AI 운용에 반드시 필요한 부품이다. SK하이닉스가 개발을 완료한 HBM4는 이전 세대인 HBM3E보다 데이터전송 통로가 두 배 늘고 전력 효율은 40% 이상 개선돼 기존 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 업그레이드할 수 있다. SK하이닉스는 HBM4도 세계 최초로 양산을 시작해 AI 시대를 선도할 계획이다.

삼성전자 역시 업계 최초로 1c(10나노급 6세대) D램 공정을 적용한 HBM4 12단 제품의 개발을 마치고 글로벌 고객사에 샘플을 공급한 상태다. 최선단 1c D램과 4나노 파운드리 공정을 적용해 경쟁사 대비 집적도와 성능 면에서 우위를 차지한다는 전략이다. 삼성전자의 HBM4는 전 세대 대비 40%의 전력 효율이 개선됐고 데이터처리 속도도 11Gbps(초당 11Gb)까지 높인 것으로 알려졌다. 연내 양산을 목표로 관련 준비도 본격 진행하고 있다. 이에 따라 세계 최대 AI 칩 공급 업체인 엔비디아의 품질 검증을 SK하이닉스와 삼성전자 중 어느 곳이 먼저 통과할지에 관심이 모아진다.

한편 SK하이닉스는 이날 한국거래소에서 전일보다 7.00% 급등한 32만 8500원에 거래를 마치며 사상 최고가를 경신했다. 삼성전자도 전날 대비 2.72% 오른 7만 5400원으로 장을 마감하며 5거래일 연속 상승했다. ~~▷기사 5면~~