SK하이닉스(000660)가 전 세계 반도체 기업 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4를 내년 2월 양산한다. SK하이닉스는 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘루빈’에 탑재될 HBM4의 샘플과 최종 제품 생산 모두 경쟁사들을 앞지르면서 HBM 시장의 지배력이 이어질 것으로 전망된다.
25일 업계에 따르면 SK하이닉스는 경기도 이천시 M16 공장(팹)에서 내년 2월부터 HBM4 생산에 돌입한다. 엔비디아에 HBM4 유상 샘플을 공급 중인 SK하이닉스가 메모리 3사 가운데 최종 품질 테스트를 사실상 통과하며 양산 체제로 전환하는 것이다. 반도체 업계 관계자는 “SK하이닉스가 양산을 통해 경쟁사에 비해 기술력은 물론 고객사와의 신뢰도 한 발 앞서 있다는 사실을 증명하고 있다”고 설명했다.
HBM4는 단순한 성능 개선을 넘어 고객사 맞춤형(커스텀) 제품으로 전환되는 분기점이다. SK하이닉스는 파운드리(반도체 위탁 생산) 1위인 대만 TSMC와 협력해 HBM4의 두뇌 역할을 하는 베이스 다이에 12㎚(나노미터·10억분의 1m) 로직 공정을 도입했다. 이를 통해 SK하이닉스의 HBM4는 전작에 비해 대역폭(데이터 처리 속도)은 두 배 넓어지고 전력효율은 40% 이상 획기적으로 개선됐다. 업계에서는 내년 하반기 루빈 출시와 함께 HBM4 수요가 폭발적으로 증가하며 HBM3E(5세대)를 넘어 주력 제품으로 부상할 것으로 보고 있다.
SK하이닉스는 내년 2월 HBM4 양산을 기점으로 차세대 AI 칩 시장의 주도권도 쥐게 됐다. SK하이닉스는 올해 3월 엔비디아에 HBM4 샘플을 제공했고 9월에는 양산 체제 구축을 마친 데 이어 가장 먼저 최종 제품 양산을 시작한다. 경쟁사인 마이크론은 내년 2분기, 삼성전자(005930)는 상반기 내 양산을 목표로 하는 것으로 알려졌다. 이에 따라 최대 고객인 엔비디아는 곧 양산 체제에 돌입할 SK하이닉스의 HBM4에 맞춰 차세대 AI 칩의 개발 일정과 공개 시점을 정할 것으로 보인다. 업계 관계자는 “SK하이닉스가 TSMC와의 동맹을 통해 HBM4 초기 시장을 선점하며 독주 체제를 굳힐 것”이라면서 “압도적인 수율과 기술력 격차로 당분간 경쟁사의 추격을 허용하지 않을 것”이라고 말했다.
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