“세계 최고의 반도체 서브스트레이트를 생산해 경쟁력 있는 가격에 공급하겠습니다.”
조돈엽(60·사진) 해성디에스 대표는 19일 서울경제신문과의 인터뷰에서 “탄탄한 기술력과 효율성을 바탕으로 중소·중견 정보기술(IT) 기업의 롤모델이 되겠다”고 포부를 밝혔다. 오는 6월 말 유가증권시장 상장을 앞둔 해성디에스의 모태는 삼성테크윈(012450)이다. 삼성테크윈의 사업구조 개편으로 조 대표는 지난 2014년 종업원 447명과 함께 별도의 종업원 지주회사를 설립한 후 안정적인 성장을 위해 한국제지를 모기업으로 둔 해성그룹의 투자를 유치했다. 현재 해성디에스의 지분구조는 종업원이 45%, 해성그룹이 55%를 보유하고 있다.
2016년 기업공개(IPO)는 조 대표와 직원들의 약속이다. IPO를 통해 종업원들의 재산을 늘리고 배당으로 이익을 돌려주겠다는 것이다. 조 대표는 직원들과 신뢰를 쌓기 위해 매달 두 차례 서울 본사와 창원 공장에서 경영설명회를 개최하고 있다. 재무제표를 공개해 한 달간 이익이 난 부분과 손실이 발생한 부분에 대해 대표가 직접 설명한다.
해성디에스는 반도체 재료 중에서도 ‘반도체 서브스트레이트(Package substarate)’를 생산한다. 반도체 칩과 주기판인 인쇄회로기판(PCB)을 연결하고 습기나 불순물로부터 칩을 보호하는 구조물인 반도체 서브스트레이트는 그동안 기술 경쟁력이나 설비투자 등에 대한 어려움으로 대기업이 시장의 대부분을 점유하고 있었다. 해성디에스는 세계에서 유일하게 패키지 서브스트레이트를 ‘연속생산방식(Reelto Reel)’으로 생산해 비용을 줄이고 효율성을 높였다. 덕분에 삼성전자, 인피니언(infinion), NXP(옛 필립스반도체) 등에 납품하며 시장점유율을 5.6%(세계 6위)까지 끌어올렸다.
해성디에스는 공모자금으로 다층(3 레이어 이상) 패키지 서브스트레이트 생산에 주력할 계획이다. 조 대표는 “다층 패키지 생산에 필수적인 적층기술을 보유하면서도 비용 때문에 생산설비 인프라를 갖추지 못했다”며 “공모자금 전액을 인프라 구축에 투자해 향후 디램·비메모리 반도체용 패키지 서브스트레이트 제품을 만들 것”이라고 말했다.
꿈의 신소재라 불리는 그래핀(Graphene)의 상용화도 적극 추진할 방침이다. 조 대표는 “그래핀은 연구소에서 1인치 미만의 작은 크기로 개발된 적은 있지만 30인치대 대면적 양산에 성공한 것은 우리가 처음”이라며 “캘리포니아 산호세에도 회사를 세워 구글 등 해외 유수한 기업들과 경쟁할 것”이라고 말했다.
/박시진기자 see1205@sedaily.com
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
see1205@sedaily.com
