[오늘의 종목]한미반도체, 세계 최초 '3D듀얼 TC 본더' 장비 개발

반도체 장비기업 한미반도체(042700)가 SK하이닉스(000660)와 공동으로 듀얼 TC 본더 (Dual TC Bonder)’ 를 개발했다. 듀얼TC본더는 반도체 3D TSV 기술을 이용해 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러층으로 적층하는 초고속메모리(HBM)제품 생산에 필요한 필수 장비로 꼽힌다. 한미반도체는 시생산 단계를 거친 후 본격적인 양산용 장비 공급을 시작했다고 13일 밝혔다.

IHS 등 시장조사기관에 따르면 서버용 D램 시장에서 64GB 이상의 대용량 제품이 차지하는 비중이 2015년 3.4%에서 2019년이 되면 70.8%까지 높아질 것으로 전망된다. 이런 성장세를 고려하면 93억달러 규모의 시장이 형성될 것으로 추산돼 핵심 생산 장비인 듀얼 TC 본더의 수요가 급증할 것이라는 게 한미반도체의 설명이다.

한미반도체 측은 “이번 개발 성공으로 단순히 국산화 의미를 뛰어넘어 시장을 선점해 오던 일본과 유럽 경쟁사 장비보다 2배의 생산성과 뛰어난 품질을 검증 받아 향후 차세대 본딩 장비 시장을 선점하는데 유리한 위치에 있다”고 밝혔다.

한미반도체는 최근 중국 칭화유니그룹의 700억달러 (80조원) 규모의 반도체 투자에 중장기적 수혜를 받을 것으로 전망되고 신규 개발장비의 호조와 다음달 3월 한미 차이나 오픈 등으로 2017년 높은 성장이 기대된다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 280개 고객사에 반도체 장비를 공급하며 2016년 6월 글로벌 반도체 조사전문 기관인 VLSI 리서치가 선정하는 ‘2016년 고객만족 평가’에서 국내 기업 중 유일하게 세계 10대 반도체 장비업체로 선정 되었다고 발표한 바 있다.



/송종호기자 [e-mail]