서진시스템 "사물인터넷 활용해 사업 다각화"

16~17일 공모...27일 코스닥 상장

“인공지능·사물인터넷 등의 사업 포트폴리오를 다양화하고 각 사업의 변화에 대응력을 갖추겠다.”

오는 27일 코스닥시장에 상장하는 통신장비 부품, 스마트폰 케이스 전문제조사인 서진시스템은 사물인터넷과 같은 정밀 가공기술을 활용해 사업 다각화를 추진하겠다는 계획이다. 전동규(사진) 서진시스템 대표이사는 이날 상장간담회를 열어 “기존 통신장비 부품에서 모바일·반도체·에너지저장장치(ESS) 등으로 사업 포트폴리오를 늘려 안정화시키고 있다”며 “사물인터넷 등을 활용한 자동차부품 등 신규사업 개발을 완료하고 글로벌업체와 공급협의까지 진행 중”이라고 밝혔다.

서진시스템은 지난 2011년과 2014년 각각 베트남에 서진시스템비나와 서진비나를 설립해 아시아 지역 스마트폰 메탈 케이스 시장을 집중 공략해왔다. 2015년에는 텍슨을 인수해 통신장비용 시스템과 반도체·ESS부품으로 사업영역을 확장했고, 베트남 최대 규모의 CNC(Computer Numerical Control)를 보유해 메탈 가공 분야에서 독보적인 생산능력을 갖추고 있다. 알루미늄 주조방식의 하나인 잉곳(Aluminum Ingot) 공장도 지난해 완공해 설계부터 잉곳·가공·조립·검사 등 전 공정을 단일장소에서 처리하고 있다. 이런 경쟁력을 바탕으로 서진시스템의 지난해 매출액은 1,658억원으로 전년 대비 113% 증가했다. 영업이익과 당기순이익도 각각 8%씩 늘어났다.

아울러 메탈 소재와 정밀 가공기술의 발달로 사업확장이 탄력을 받을 것으로 보인다. 전 대표는 “인공지능·사물인터넷·자율주행차 등의 성장으로 알루미늄 합금소재, 자동차부품, 발광다이오드(LED) 케이스 등으로 사업영역을 보다 다각화할 것”이라고 강조했다. 기업공개(IPO)로 조달되는 357억원가량의 공모자금도 자동차부품 등의 설비자금으로 사용할 예정이다. 희망공모가는 2만1,000~2만5,000원이며 16일부터 이틀간 일반에 공모한다. 상장 주관은 NH투자증권(005940)이 맡았다.

/송종호기자 [e-mail]