일반 공모 청약 707대 1 슈프리마아이디 1일 코스닥 상장

최근 일반 투자자 대상 공모 청약에서 707 대 1의 높은 경쟁률을 기록한 슈프리마아이디가 8월 1일 코스닥 시장에 상장한다.

아이디(ID) 및 시큐리티 통합 솔루션 기업 슈프리마아이디는 지난 23~24일 총 공모주식수의 20%인 17만2,800주에 대한 일반 공모청약에 총 1억2,221만3,670주가 접수됐다. 공모가는 주당 2만7,000원으로 청약 증거금은 1조6,499억원이 모였다. 그 밖에 스마트폰용 특수필름 제조 기업 세경하이테크는 30일, 기능성 실리콘 제조기업 한국 바이오젠 1일, 전자 소재 기업 덕산테코피아의 상장은 다음 달 2일 각각 예정돼 있다.



치과용 엑스레이 전문기업 레이는 코스닥 상장을 앞두고 29일부터 30일까지 공모주 청약을 실시한다.

유가증권시장에서 보통주 추가 상장은 29일 대유플러스, 30일 이아이디, 31일 메리츠종금증권·큐로 순으로 진행된다. 코스닥시장에서는 29일 에스엠·파멥신·웨이브일렉트로, 30일 대창솔루션·젬백스·제이앤케이히터·케이엠더블유, 31일 휴네시온·GV·지트리비앤티·엠에스오토텍이 예정돼 있다. 한편 구주주 대상 유상증자 청약은 30~31일 평화산업, 1~2일 일진다이아·코이즈가 각각 진행한다. /박경훈기자 [e-mail]