정부, 차세대 반도체 개발에 1조 투입

10나노 이하 미세공정용 장비·부품 개발

정부가 차세대 비메모리 반도체 산업 육성을 위해 1조원을 투입한다.

산업통상자원부는 3일 과학기술정보통신부와 함께 ‘차세대지능형반도체 기술개발사업’의 과제 수행기관 선정을 완료하고 본격적인 지원을 시작한다고 밝혔다. 이 사업은 메모리 중심의 불균형적인 산업 구조 극복과 AI 반도체 상용화를 통한 시스템반도체 경쟁력 확보를 위해 마련됐다. 총 예산은 1조96억원으로 산업부와 과기정통부가 각 5,216억원, 4,880억원의 예산을 투입한다.



주요 기술개발 과제로 △시스템반도체 상용화 기술 △미세화 한계 극복 원자단위 공정·장비 기술 △전력 소모 감소·고성능 구현 미래소자 △인공지능(AI) 반도체 설계 기술 등이 꼽혔다. 시스템반도체 기술개발과 반도체 제조 경쟁력 강화를 위해 10나노 이하의 미세공정용 장비·부품을 개발하는 것이 핵심이다. 시스템반도체는 미래 유망 5대 전략분야(미래차, 바이오, 사물인터넷( IoT)가전, 로봇, 공공)에서 발굴한 수요와 연계한 기술개발 중심으로 과제를 기획했다. 산업부 관계자는 “미래차·IoT·바이오·로봇·공공 등 5대 전략 분야를 중심으로 팹리스(반도체 설계업체) 경쟁력을 강화할 것”이라며 “10나노 이하 공정 장비와 3D 패키지 기술도 세계 최고 수준으로 확보할 것으로 기대한다”고 말했다.
/세종=김우보기자 [e-mail]