반도체 핵심 소재 중 하나인 반도체 연마제(CMP 슬러리) 기술 국산화에 속도가 붙고 있다.
27일 특허청은 반도체 연마제 관련 특허 출원은 2009년 87건에서 2018년 131건으로 연 평균 4.7% 증가했다고 밝혔다.
반도체 소자의 거친 면을 평탄화 하는 연마제는 대표적인 반도체 소재 기술로 그동안 미국과 일본 기업들이 시장 점유율 대부분을 차지하고 있었다.
반도체 연마제 특허 출원은 국내 중견기업들이 주도하고 있다. 내국인의 출원 증가율은 6.1%로 외국인의 출원 증가율(3.6%)을 상회했다.
최근 10년(2009~2018년) 간 반도체 연마제 다출원인 1위는 국내 중견 반도체 소재기업 케이씨텍(281820)(16.3%)이 차지했다. 이어 삼성(7%), 솔브레인(357780)(5.3%), LG(2.5%)그 뒤를 이었다.
유밀 특허청 유기화학심사과 심사관은 "우리 기업의 적극적인 특허출원으로 CMP 슬러리 국산화 확대가 기대된다”라며 “반도체의 미세화, 고집적화는 계속 진행되고 있어서, 이러한 요구에 부합하는 CMP 슬러리에 대한 기술개발은 여전히 필요할 것”이라고 말했다.
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