대덕전자, FC-BGA 신공장서 제품 첫 출하...첨단 기판 투자 고삐

신영환(오른쪽 네번째) 대덕전자 대표와 대덕전자 임직원들이 17일 열린 FC-BGA 신규 공장 첫 제품 출하식에서 기념촬영하고 있다./사진제공=대덕전자

대덕전자는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 신규 라인에서 제품 출하를 시작했다고 18일 밝혔다.

회사는 지난해 7월 FC-BGA 기판 신규 라인 투자를 결정하고 라인 증설을 시작했다. 지난 17일 신규 라인에서 첫 FC-BGA 제품을 출하했다.

FC-BGA는 메인 보드와 반도체 사이에서 신호 연결이 원활하도록 돕는 기판을 말한다. 주로 PC, 인공지능(AI) 반도체 등 고성능 반도체용 기판으로 쓰이기 때문에 면적이 크고 층수가 높다. 최근 고성능 반도체 수요가 폭발하면서 FC-BGA도 세계적으로 공급 부족 현상을 겪고 있다.



회사는 최근 수년 간 FC-BGA 설비 투자에 상당히 적극적으로 임하고 있다. 이미 작년 9월 기존 설비를 활용해 AI 칩용 FC-BGA를 양산을 시작했다.

이번에 지어진 신규 공장에서는 서버, 전기차와 자율주행, 스마트 기기 AI칩 등 향후 IT산업에서 주목받을 시스템 반도체용 FC-BGA 생산 능력을 늘려갈 방침이다.

대덕전자 관계자는 “기술력과 시장 진출 의지를 높이 평가한 글로벌 고객들의 주문량이 상당히 많다”며 “지난 3월 FC-BGA 생산 능력 확대를 위한 추가 투자를 집행 중이며, 기존 생산 시설과 건물, 부대시설 등을 포함해 총 3,000억원대 투자를 진행할 것”이라고 밝혔다.

17일 열린 FC-BGA 출하식에서 신영환 대덕전자 대표는 “품질 강화로 고객의 신뢰에 보답하고, 기술력에 기반한 성장을 지속해 2024년까지 신규 제품에서 연 매출 3,000억원 이상을 달성하겠다”고 밝혔다.