이번 주 국내 증시에선 넥스트칩, 엔에이치스팩23호, 삼성스팩6호 등이 코스닥시장에 입성한다. 코난테크놀로지 등이 공모주 청약에 나선다.
26일 금융투자업계에 따르면 7월 1일 차량용 시스템 반도체 제조업체 넥스트칩이 코스닥 시장에 새롭게 상장한다. 넥스트칩은 22일 일반 투자자를 대상으로 공모주 청약을 진행한 결과 최종 경쟁률이 1727.66 대 1로 집계됐다고 밝혔다. 청약 증거금으로 총 7조 2994억 원으로 집계됐다. 공모주 청약은 상장 대표 주관사인 대신증권을 통해 이뤄졌다. 넥스트칩은 코스닥 상장사인 앤씨앤이 지난 2019년 1월 물적 분할해 설립한 차량용 반도체 업체다. 자율주행차에 필요한 영상 인식용 시스템온칩(SoC) 반도체 등을 생산하고 있다. 넥스트칩의 지난해 매출액은 245억 원, 영업손실은 135억 원으로 집계됐다.
엔에이치스팩23호는 28일 코스닥에 첫 선을 보인다. 스팩은 비상장기업의 인수합병을 목적으로 하는 일종의 페이퍼컴퍼니다. 공모가는 2000원으로 총 공모금액은 123억원이다.
같은 날 유가증권시장에서는 에셋플러스 글로벌대장자이액티브 ETF, KINDEX 글로벌브랜드TOP블룸버그 ETF, KINDEX 원자력테마딥서치 ETF, HANARO 원자력 iSelect ETF, 대신343 K200 ETF가 신규상장에 나선다.
삼성스팩6호는 30일 코스닥에 첫발을 내딛는다.
코난테크놀로지는 27일부터 28일까지 이틀 간 공모주 청약에 돌입한다. 코난테크놀로지는 1999년 설립된 인공지능(AI) 소프트웨어 기업이다. 자연어를 처리하는 사업과 AI 기술로 영상을 분석하는 사업을 두 축으로 하고 있다. 기관 수요예측 결과 공모가는 2만 5000원으로 확정됐다. 이는 당초 제시한 공모 희망 범위(2만 1000∼2만 5000원) 상단에 해당하는 가격이다. 수요예측에는 국내외 기관 1574곳이 참여해 1482.6대 1의 경쟁률을 기록했다. 이에 따른 공모 금액은 300억 원, 상장 후 예상 시가총액은 공모가 기준 1420억 원 규모다. 코난테크놀로지는 다음 달 중 코스닥시장에 상장할 예정이다. 대표 주관사는 한국투자증권이다.
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